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莫大康：2019年中国半导体面临三大考验

2019-04-25 08:25:00

本文来自求是缘半导体，作者：莫大康，本文作为转载分享。

自2014年推出大基金以来，它抓住了产业发展的命脉之一，资金问题。显然开局是顺利的，产业又一轮开始“冲浪式”的向前推进。但是中国半导体业发展具有特殊性及复杂性，单靠资金是解决不了根本问题，因为钱是一把“双刃剑”，之后的负面因素将逐渐显现。

进入2019年以来，全球半导体业在连续高涨两年之后开始回调，但是中国的业界基本上仍是高调推进，加上近期“科创板”即将上市，给半导体业的发展增强了信心。但是据观察中国半导体业的发展现状可能会面临更大的考验，主要表现在如下三个方面。

产业发展的”三驾马车”，只剩下加强研发

紫光的总裁赵伟国曾言，大意是依“兼并”打头阵，缩小差距，然而再努力追赶。作为一家新进者的CEO，这样的逻辑思维是十分正确的，因为全球同仁们也是这样的路径。但是美国等早已觉察，它们开始竭力的封杀，让中国在半导体方面的国际兼并之路几乎停摆。

另外是通过合资，或者合作发展。尽管先进技术是用钱买不来的，但是通过合资，或者合作方式至少可以节省时间，让我们站在它人的肩膀上。在现阶段有它的不完美之处，但肯定也是产业发展的另一条重要途径。尽管如英特尔、海力士、三星及台积电，它们不缺资金，害怕技术泄露，而釆取独资形式，而其它的如联电、格芯及力晶等，它们看重中国的市场，但是苦于资金不足，因此会同意釆用合资方式。但是在目前形势下，也开始发生少许变化，至少先进工艺制程的转移减缓。近期在中国半导体的合资与合作项目中，包括如英特尔与展讯，贵州与高通合资的华芯通，及成都的格芯项目等已经终止。

所以三驾马车的发展途径，现阶段可能只剩下加强研发。众所周知研发是一个周期长，风险大，也不是我们擅长的强项，所以中国半导体业前进的路可能会更加崎岖。

建厂容易量产难

近期兴建的多条12英寸生产线，目前大部分已进入设备安装，或者试生产阶段。由于中国半导体业发展尚不能用完全市场化来注释，相对而言只要有资金，下得了决心，兴建生产线还是易于实现。

在依国家资金为主的投资模式下，企业处于弱势地位，基本上是服从于产业优先的安排。因此近期无论是14纳米逻辑制程及DRAM，或者3D NAND闪存等项目纷纷开建。业界还有一种心态是“过了这个村，就没有这个店”，因此急于上马及迅速扩充产能是大概率的事。

之前的中国芯片制造业绝大部分作代工，有它的历史原因及必然性。因为IDM的门槛高及风险大。近期业界对于要上马DRAM，3D NAND的呼声甚高，认为每年这么大量的进口，如果能有10%-20%的国产化，成绩也非同小可。

依中国半导体业现状，已经具备一定的基础，缺乏的是经验与优秀人才。所以如DRAM，3D NAND闪存，包括14纳米逻辑制程等，出个样品，试制通线是完全有可能的。而困难的是量产，产品夺取市场，实现财务平衡，它表现在产能的爬坡周期会用时较长。

所以从理性思考，首先解决的该是能力问题，之后才解决的是产品夺取市场，所以产能扩充不宜过快、过多，否则专利纠纷与折旧的负担太重，导致企业被动。显然其中有个市场的判断问题，对于不同企业釆取的对策可能是不同的。

在现有条件下，中国半导体业要实现存储器IDM模式的突破，可能要经历较长的周期，不一定会太顺利，这决不是看轻自已，而是要遵从科学规律。

因为这么多年来全球存储器业没有一家新进者，见到的是德国奇梦达倒闭，及日本尔必达被美光兼并，反映全球存储器业垄断加剧，及竞争性太强。

对于中国的存储器制造，未来的专利纠纷及价格战是不可避免，因此必须要认真地提前作出预案。

贸易战的影响不可低估

近期美中贸易战的实质反映双方已经由战略伙伴关系改变到战略竞争关系，美方是千方百计阻挠中国半导体业的进步。而且美方手中能打的牌尚有多张，所以未来不可掉以轻心。

中国半导体业发展的软肋是几乎90%的设备与材料需要进口，以及与众多美国公司之间的相互依存关系。如在半导体领域，近期美方已经连续打出了四张牌，包括中兴，晋华，三安光电及扣留华为的孟晚舟女士，其中中兴及晋华的两张牌让我们陷入被动地位，几乎无还手之力，而扣留孟晚舟女士双方仍在搏奕中。

显然要认清这一场贸易战一定是持久战，只有自强起来才能逐渐平息。同样也要看到时过境迁，现在的中国己经逐渐强大，加上在半导体领域中双方己交织在一起，如英特尔，高通，博通，包括应用材料等，它们在中国的贸易额占比已达20-60%。所以要压垮中国半导体业发展是肯定行不通的，反而可能会促使中国半导体业发展更加团结一心，取得更好的成绩。

但是中国半导体业要作好两手准备，一方面作最坏的结果出现时的预案，及另一方面要努力争取好的结果呈现。