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进行高速信号设计时怎么判断是否需要背钻

2021-11-15 10:21:00

如果有一种设计不增加成本又能改善信号质量

问答

大家在进行高速信号设计时，有使用过背钻这种工艺吗，有的话你们是怎么判断是否需要背钻的呢？

感谢各位网友的评论哈，以下是高速先生的观点：

1，首先是否使用背钻工艺主要是和你所运行的速率以及stub的长度两者结合来看的，并不是说单纯的速率比较高或者stub比较长就一定要使用背钻哈。例如信号才1Gbps，stub有2mm那么长，或者速率达到了10Gbps，但是stub只有20mil这些情况，其实高速先生都认为可以不需要背钻的。高速先生一般会使用一下的经验公式来评估，就是允许的stub长度=300/信号速率，这个在很多场合高速先生也都说过了哈，是一个在不仿真情况下比较保险的一个公式。

2，另外还注意的是背钻这个工艺是会额外增加成本的，它的成本和背钻的种类挂钩，而不是背钻孔的数量，也就是说如果是同一种BOTTOM到L14层的背钻，哪怕是有1000个这一层的孔，也只算一种背钻类型，相反如果同时有BOTTOM到L14层和BOTTOM到L12层的孔的话，哪怕每层都只有一个，但是也是算两种背钻哈，这个大家在成本上是要了解的哦！

（以下内容选自部分网友答题）

没有使用过背钻，评估使用条件还请朋友们指教。可以想象，板子贴装后调试时发现信号很差，联系供应商排查元器件原因，并行请仿真同事看看线路板问题，并行请板厂看看PI、铜厚、过孔形状。一段时间后大家一起开会讨论，仿真员说通孔对信号影响很大，建议改为微型孔。板厂朋友说现在有一种新式技术——背钻，能大幅缩短设计周期，建议试一试。会议同意，指令下达，最后测试，信号有一些改善，大家就这样认识并记住了背钻。

@ 山水江南

评分：3分

没用过，因为成本高。其实主要的问题是你板子一年多高速，北砖解决很高速的可以用，这种板子估计成本要求不那么高。像我们现在接触的板子都不需要背砖，注意阻抗，软件优化余量即可

@ moody

评分：3分

做定制化产品产量不多就不需要考虑背钻带来额外的成本了,像高速背板5MM的厚度,不靠近底层走的高速信号过长的stub就做了，反正钻不钻就取决于对信号类别的区分和stub长度的评估，公司又没有人会仿真只能是这样了

@ IAM

评分：3分

先做一版本，测试不通过的话，试试优化软件，硬件，阻抗等不需要价钱的方式。实在不行，在满足成本，工艺的条件下就考虑背钻信号过孔，背钻插件引脚孔。

@ 欧阳

评分：3分

一般都先仿真看看，有必要再背钻，但是你懂的，领导嫌贵，又是各种调整