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未来芯片的机会在整个产业链当中各个环节的顶端
2023-06-08 00:59:00

要说芯片的机会在哪里,我认为芯片的机会在顶端,不仅指芯片制造的顶端,还指整个产业链各个环节的顶端。
首先要搞清楚一个道理。目前我国芯片BCP53制造业非常庞大。从去年我国集成电路产业规模来看,一年生产的集成电路数量超过3000亿。目前我国集成电路产能占全球产能的30%左右。
这说明国内半导体行业的竞争其实也很激烈。
但目前国内半导体主要集中在中低端行业,芯片设计和OEM主要集中在中低端,高端芯片仍严重依赖进口。如果国内企业解决了高端芯片的问题,他可以有更多的市场机会。
这里所谓的高端芯片,是指14纳米以上的工艺,尤其是7纳米以上的工艺。
要实现这一技术瓶颈的突破,不仅需要企业的努力,还需要整个产业链的努力。从前端光刻机到中间芯片OEM,再到后端芯片包装测试,顶级企业需要相互配合,才能实现技术突破。
高端芯片永远是市场上最大的机会,这取决于谁有能力占领它。
以光刻机为例。目前国内研发光刻机的企业不多,能生产高端光刻机的企业也不多。
目前,世界顶级的光刻机制造商ASML7纳米光刻机技术已经成熟,5纳米光刻机技术也在实验中。台积电、三星、英特尔等一些顶级芯片代工厂都在使用ASML的EUV光刻机,只有这种光刻机才能产生超过7纳米的工艺。
如果一家国内企业未来能够开发出7纳米以上的光刻机,甚至更先进的光刻机,他肯定会获得很大的市场份额。
我们应该知道,目前中国7纳米以上的芯片基本上都是从外部进口的,但从外部进口存在许多不确定性。如果受到外部限制,可能随时中断。
其实很多企业都知道这种依赖的简单风险,但是国内没有企业能生产出这么高端的芯片,只能靠进口。
当然,除了大型设备,芯片制造设计产业链很长,需要使用很多部件,高端光刻机需要使用数万部件,每个部件都需要达到行业顶级水平,这些相关部件也有巨大的市场空间。除了硬件机会,软件也有很多机会。例如,许多软件严重依赖欧美国家。
例如,许多芯片设计企业使用它EDA软件主要从英美国家进口,近年来欧美国家威胁要禁止出口EDA软件,我认为这绝对不是一个简单的恐吓,未来真的有可能采取行动,如果有一天他们真的禁止,许多国内芯片设计企业将受到很大的影响。
虽然目前国内有一些企业可以提供EDA但与国际顶尖水平相比,软件仍存在一定差距。
芯片框架也是一个令人头疼的问题。目前,世界上许多芯片设计都采用了ARM如果真的禁止相关企业使用框架,对我国半导体行业也会有很大影响。
因此,除了在高端芯片制造产业链上有很多机会之外,芯片设计的基础软件同样也有很大的机会。
总之,在技术不断创新的背景下,要想长期保持市场优势,获得更大的市场机会,就需要不断的技术突破。只有掌握顶尖技术,让竞争对手望尘莫及,才能有更多的市场空间。
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