半导体材料的分类及共同特点

半导体材料（semiconductormaterial）它是一种半导体性能(导体和绝缘体之间的导电性能，电阻率约为1mΩ·cm～1GΩ·cm）可用于制造半导体器件和集成电路的电子材料。

有许多半导体材料。根据化学成分，可分为元素半导体和化合物BC550C半导体。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ和第Ⅴ第二种化合物(砷化镓、磷化镓等)Ⅱ和第Ⅵ家族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜氧化物)Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)由族合物组成。除上述晶态半导体外，还有非晶态玻璃半导体、有机半导体等。

根据其制造技术，半导体的分类可分为：集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC，模拟IC，一般来说，他类别通常分为小类别。此外，还有应用领域、设计方法等分类，虽然不常用，但仍按IC，LSI，VLSI（超大LSI）以及对其规模进行分类的方法。此外，还有一种方法可以分为模拟、数字、模拟数字混合和功能。

半导体材料的共同特性

硅是一种常见的半导体材料（si），锗（ge），化合物半导体，如砷化镓（gaas）等。；掺杂或制造其他化合物半导体材料，如硼（b），磷（p），锢（in）和锑（sb）等等。硅是最常用的半导体材料。

具有以下共同特点：

1.半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间

2.当外界光和热刺激半导体时，其导电能力会发生显著变化。

3.在纯半导体中，加入微量杂质，其导电能力会急剧增强。

半导体材料可以根据化学成分进行划分，然后将具有特殊结构和性能的非晶态半导体和液体半导体分为一类。根据这种分类方法，半导体材料可分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态半导体和液态半导体。

分类性能数字结构类别力会

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