芯片失效分析方法有哪些？

一、失效分析的作用

故障分析是通过对故障模式和现象的分析和验证，对故障现象进行模拟，找出故障的原因，挖掘故障机制的活动。故障分析是确定芯片BF247A故障机制的必要手段。故障分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。故障分析为设计工程师提供必要的反馈信息，以不断改进或修复芯片设计，使其更符合设计规范。故障分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，并为验证测试过程的优化提供必要的信息基础。

二、常用的芯片失效分析方法

1.X-RAY检查

X-RAY射线，一种波长很短的电磁辐射，可以通过许多普通光无法通过的固体物质。在可靠性分析室使用可靠性X-RAY分析仪可以检查产品的金丝状况和树脂体内的气孔状况，芯片下导电胶中的气泡，导电胶的分布范围。

2.超声清洗

清洁仅用于分析可能与外壳或芯片表面污染有关的芯片表面污染有关的设备。此时，应确认包装中没有泄漏，以清除外壳上的污染物。清洁前，应清除表面上的任何杂物，然后重新测量电气参数。如果仍然无效，则应进行清洁。清洁后，测量电气参数，并比较清洁前后电气参数的变化。清洁剂应选择不损坏外壳，通常使用丙酮、乙醇、甲苯，清洁后使用纯水清洗，最后使用丙酮、无水乙醇等脱水，然后干燥。确保清洁剂不会导致清洁剂。

3.开帽、开盖

在热浓硝酸(98%)或浓硫酸的作用下，高分子树脂体被腐蚀成易溶于丙酮的低分子化合物。在超声波的作用下，低分子化合物被清洗掉，从而暴露在芯片表面。

4.内部目视检查：

根据产品的不同，在200倍或500倍的金相显微镜下或三维显微镜下仔细观察芯片表面是否有裂纹、铝断裂、划痕、烧伤、污渍等异常。对于芯片裂纹，从背面打开帽子，观察芯片背面是否有针头顶部的坏点，因为前盖很容易打开芯片。反向导电胶可以用硝酸慢慢腐烂，然后用柔软的细铜线轻轻刮掉。

5.外部目视检查：

树脂体是否有裂纹，管脚之间的杂物导致短路，管脚是否从树脂体中拔出，管脚根部是否暴露在铜中，管脚和树脂体是否被污染，管脚是否弯曲变形等。

有哪些方法失效芯片外壳参数

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