美国芯片订单减少,台积电正在寻找新出路

近期Intel宣布已与联发科达成合作，将以新开发的十六毫米联发科代工生产芯片。在此之前，NVIDIA它还表示，未来会将部分芯片交给Intel代工,高通也已宣布将给予70多亿美元的芯片订单交给格芯,显示出台积电赴美设厂并未获得美国芯片的支持。

美国芯片BAS21-7是台积电最大的客户，为台积电贡献了近70%的收入。此外，台积电还采用了许多美国技术。因此，在美国的要求下，台积电不得不去美国设立工厂，并于去年将机密数据交给美国。这些措施是为了获得美国芯片的支持。

然而，台积电的妥协却带来了让其后悔莫及的结果，台积电在交上机密数据后，Intel就宣布Intel 4工艺(即Intel的7nm工艺)宣布今年年底前提前量产，意味着Intel与台积电的差距在先进工艺制程中缩短。

Intel在先进工艺制程取得突破后，突然宣布将推迟自己的生意GPU原来的量产计划，GPU我打算给台积电3nm工艺量产，所以台积电3nm苹果是这个过程中唯一的客户，其他美国芯片公司负担不起3个nm超高成本的工艺。

如今，对台积电的更大打击接踵而至。正如本文开头提到的，美国更多的芯片公司开始将芯片订单交给自己的芯片代工厂，NVIDIA将减少的订单交给台积电并转移订单Intel,高通公司还减少了向台积电发出的订单，并将其转移给了单个网格核心。不排除其他美国芯片企业会减少向台积电发出的订单，甚至连中国台湾的联发科也会向台积电发出芯片Intel代工。

除了订单方面，美国此前承诺对三星和台积电进行高额补贴。然而，现在美国已经签署了芯片法案。芯片法案的规定表明，补贴将优先考虑美国本土芯片企业。

可以看出，当台积电向美国低头时，美国没有遵守以前的承诺。相反，它促使美国当地的芯片制造商抓住了台积电的客户，这自然让台积电感到遗憾。面对这种情况，台积电创始人张忠谋经常指出，美国芯片制造的发展不符合现实，因为美国芯片制造成本太高，现实似乎也是如此。美国本土企业从美国获得了大量资金补贴，Intel将最先进的Intel在爱尔兰而不是美国的工厂。

面对美国芯片订单减少，台积电现在正在寻找新的出路。它最初试图与中国大陆芯片合作。今年第一季度，中国大陆芯片产能大幅提升。中国大陆芯片公司的收入从去年的6%增加到今年第一季度的11%。然而，由于最近的事件，它发出了不合时宜的声音，这可能会导致它失去大陆的芯片客户。

为此，台积电表示，它已经开始考虑在印度和欧洲建立工厂，以寻找新客户。此前，它还在日本建立了一家工厂，希望通过这种分散的工厂，在印度、欧洲和其他市场为更多的非美国客户提供服务。

可以说，虽然台积电的业绩持续增长，但隐忧已经凸显。在全球芯片行业的这一巨大变化中，它能否继续保持领先地位，有很多变数。其新一代高管是否有足够的智慧引领台积电走向未来，还有待观察。

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