首页 / 行业
OMAP-L137是低功耗应用处理器
2023-06-07 23:25:00
产品详情
描述:
OMAP-L137 器件是一款低功耗应用处理器。它的功耗明显低于 DSP TMS320C6000 平台的其他成员。
OMAP-L137 器件使原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够通过完全集成的最大灵活性将具有强大操作系统支持、丰富的用户界面和高处理性能寿命的设备快速推向市场混合处理器解决方案。
OMAP-L137 器件的双核架构结合了高性能 TMS320C674x DSP 内核和 ARM926EJ-S 内核,兼具 DSP 和精简指令集计算机 (RISC) 技术的优势。
ARM926EJ-S 是一个 32 位 RISC 处理器内核,可以执行 32 位或 16 位指令并处理 32 位、16 位或 8 位数据。内核采用AP3602AKTR-E1流水线技术,使处理器和内存系统的所有部分都可以连续运行。
ARM 内核有一个协处理器、保护模块、数据和程序内存管理单元 (MMU),以及表旁视缓冲器。ARM 内核具有独立的 16 KB 指令和 16 KB 数据缓存。两个内存块都与虚拟索引虚拟标签 (VIVT) 四向关联。ARM 内核还有 8KB 的 RAM(向量表)和 64KB型号">64KB型号">64KB型号">64KB型号">64KB型号">64KB型号">64KB型号">64KB型号">64KB型号">64KB型号">64KB型号">64KB型号">64KB型号">64KB型号">64KB型号">64KB型号">64KB型号">64KB型号">64KB 的 ROM。
OMAP-L137 DSP 内核使用基于二级缓存的架构。一级程序高速缓存 (L1P) 是一个 32 KB 的直接映射高速缓存,一级数据高速缓存 (L1D) 是一个 32 KB 的 2 路组相联高速缓存。2 级程序高速缓存 (L2P) 由程序和数据空间共享的 256 KB 内存空间组成。L2 内存可以配置为映射内存、高速缓存或两者的组合。尽管 DSP L2 可供 ARM 和系统中的其他主机访问,但额外的 128KB RAM 共享内存可供其他主机使用,而不会影响 DSP 性能。
外设集包括: 一个带有管理数据输入/输出 (MDIO) 模块的 10/100 Mbps 以太网 MAC (EMAC);两个I 2 C总线接口;3 个多通道音频串行端口 (McASP),带有 16/12/4 串行器和 FIFO 缓冲器;两个 64 位通用定时器,每个都可配置(一个可配置为看门狗);一个可配置的 16 位主机端口接口 (HPI);多达 8 组 16 引脚通用输入/输出 (GPIO),具有可编程中断/事件生成模式,可与其他外设复用;3 个 UART 接口(一个同时具有RTS和CTS); 三个增强型高分辨率脉宽调制器 (eHRPWM) 外设;三个 32 位增强型捕获 (eCAP) 模块外设,可配置为 3 个捕获输入或 3 个辅助脉冲宽度调制器 (APWM) 输出;两个 32 位增强型正交编码脉冲 (eQEP) 外设;以及 2 个外部存储器接口:一个异步和 SDRAM 外部存储器接口 (EMIFA) 用于较慢的存储器或外围设备,以及一个用于 SDRAM 的高速存储器接口 (EMIFB)。
以太网媒体访问控制器 (EMAC) 在 OMAP-L137 设备和网络之间提供了一个高效的接口。EMAC 在半双工或全双工模式下支持 10Base-T 和 100Base-TX,或 10 Mbps 和 100 Mbps。此外,MDIO 接口可用于 PHY 配置。
HPI、I2C、SPI、USB1.1 和 USB2.0 端口允许 OMAP-L137 设备轻松控制外围设备和/或与主机处理器通信。
丰富的外设集提供了控制外部外围设备和与外部处理器通信的能力。有关每个外设的详细信息,请参阅本文档后面的相关部分和相关的外设参考指南。
OMAP-L137 器件具有一套完整的 ARM 和 DSP 开发工具。其中包括 C 编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器,以及用于查看源代码执行情况的 Windows 调试器接口。
特性:
●软件支持
○德州仪器数字信号处理器/BIOS
○芯片支持库和DSP库
●双核 SoC
○375 和 456 MHz ARM926EJ-S RISC MPU
○375 和 456 MHz C674x VLIW DSP
●ARM926EJ-S内核
○DSP 指令扩展
○单周期MAC
●ARM9 内存架构
○16KB 的指令缓存
○16KB 数据缓存
○8KB RAM(向量表)
○64KB 的只读存储器
●C674x 指令集特性
○C67x+ 和 C64x+ ISA 的超集
○字节可寻址(8、16、32 和 64 位数据)
○8 位溢出保护
○位域提取、设置、清除
○归一化、饱和度、比特计数
○紧凑的 16 位指令
●C674x 两级缓存内存架构
○32KB L1P 程序 RAM/缓存
○32KB 的 L1D 数据 RAM/缓存
○256KB 的 L2 统一映射 RAM/缓存
○灵活的 RAM/缓存分区(L1 和 L2)
●增强型直接内存访问控制器 3 (EDMA3):
○2 传输控制器
○32 个独立的 DMA 通道
○8 个快速 DMA 通道
○可编程传输突发大小
●TMS320C674x 定点和浮点 VLIW DSP 内核
○具有非对齐支持的加载存储架构
○64 个通用寄存器(32 位)
○六个 ALU(32 位和 40 位)功能单元
◆支持 32 位整数、SP(IEEE 单精度/32 位)和 DP(IEEE 双精度/64 位)浮点
◆每个时钟支持多达四个 SP 加法,每 2 个时钟支持四个 DP 加法
◆每个周期最多支持两个浮点(SP 或 DP)倒数逼近 (RCPxP) 和平方根倒数逼近 (RSQRxP) 运算
●两个多功能单元
◆支持的混合精度 IEEE 浮点乘法高达:
◇2 SP x SP -> SP 每时钟
◇2 SP x SP -> DP 每两个时钟
◇2 SP x DP -> DP 每三个时钟
◇2 DP x DP -> DP 每四个时钟
◆定点乘法支持每个时钟周期的两个 32 x 32 位乘法、四个 16 x 16 位乘法或八个 8 x 8 位乘法和复数乘法
○指令打包减少代码大小
○所有指令条件
○模数环操作的硬件支持
○保护模式操作
○错误检测和程序重定向的异常支持
●128KB RAM 共享内存
●3.3-V LVCMOS I/O(USB 接口除外)
●两个外部存储器接口:
○EMIFA
◆NOR(8 位或 16 位宽数据)
◆NAND(8 或 16 位宽数据)
◆具有 128 MB 地址空间的 16 位 SDRAM
●EMIFB
◆具有 256 MB 地址空间的 32 位或 16 位 SDRAM
●三个可配置的 16550 型 UART 模块:
○带有调制解调器控制信号的 UART0
○仅 UART0 上的自动流控制信号(CTS、RTS)
○16 字节 FIFO
○16x 或 13x 过采样选项
●液晶控制器
●两个串行外设接口 (SPI),每个都有一个片选
●带有安全数据 I/O (SDIO) 的多媒体卡 (MMC)/安全数字 (SD) 卡接口
●两个主从内部集成电路
●一个具有 16 位宽多路复用地址/数据总线的主机端口接口 (HPI),用于高带宽
●可编程实时单元子系统 (PRUSS)
○两个独立的可编程实时单元 (PRU) 内核
◆32 位加载和存储 RISC 架构
◆每个内核 4KB 的指令 RAM
◆每个内核 512 字节的数据 RAM
◆可以通过软件禁用 PRUSS 以节省电量
○标准电源管理机制
◆时钟门控
◆单个 PSC 时钟门控域下的整个子系统
○专用中断控制器
○专用交换中央资源
●带有集成 PHY (USB1) 的 USB 1.1 OHCI(主机)
●带集成 PHY 的 USB 2.0 OTG 端口 (USB0)
○USB 2.0 高速和全速客户端
○USB 2.0 高速、全速和低速主机
○端点 0(控制)
○端点 1、2、3、4(控制、批量、中断或 ISOC)RX 和 TX
●三个多通道音频串行端口 (McASP):
○六个时钟区和 28 个串行数据引脚
○支持 TDM、I2S 和类似格式
○支持 DIT (McASP2)
○用于发送和接收的 FIFO 缓冲器
●10/100 Mbps 以太网 MAC (EMAC):
○符合 IEEE 802.3 标准(仅限 3.3-VI/O)
○RMII 媒体独立接口
○管理数据 I/O (MDIO) 模块
●具有 32kHz 振荡器和独立电源轨的实时时钟
●一个 64 位通用定时器(可配置为两个 32 位定时器)
●一个 64 位通用看门狗定时器(可配置为两个 32 位通用定时器)
●三个增强型脉冲宽度调制器 (eHRPWM):
○具有周期和频率控制的专用 16 位时基计数器
○6 个单边沿、6 个双边沿对称或 3 个双边沿非对称输出
○死区产生
○高频载波的 PWM 斩波
○触发区输入
●三个 32 位增强型捕获 (eCAP) 模块:
○可配置为 3 个捕捉输入或 3 个辅助脉冲宽度调制器 (APWM) 输出
○最多四个事件时间戳的单次捕获
●两个 32 位增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块
●256 球无铅塑料球栅阵列 (PBGA) [ZKB 后缀],1.0 毫米球间距
●商业、工业、扩展或汽车温度
应用:
●A/V接收器
●汽车放大器
●音箱
●家庭影院系统
●专业音频
●网络流音频
参数:
Arm(最大)(最大)(MHz):456
协处理器:C674x 数字信号处理器
中央处理器:32位
显示类型:1个液晶显示器
协议:以太网
以太网MAC:1 端口 10/100
硬件加速器:普鲁士
操作系统:操作系统
安全:设备身份,内存保护
电源解决方案:TPS65910
工作温度范围(℃):-40 到 125,-40 到 90,-40 到 105,0 到 90
最新内容
手机 |
相关内容
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721隆重发布,芯片,北斗,模块,能力,导航,支持,梦芯科技是一家致力于研发和生产半导体产品的高科技公司悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主
悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主控,市场,企业级,性能,功耗,支持,低功耗,随着计算机技术的不断发展,企业级SSD(Solid State Drive)市场台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E晶振在激光雷达系统中的作用
晶振在激光雷达系统中的作用,作用,系统,激光雷达,晶振,可靠性,选择,激光雷达(Lidar)是一种利用激光进行测距的技术,广泛应用于自动驾驶低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板,一块板即可连接多种传感器!,传感器,多种,连接,一块,通用,接口,小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro