全球芯片行业绕开昂贵的EUV光刻机，降成本成为芯片行业的共识

目前，先进的芯片制造工艺引起了业界的广泛关注，在行业内引起了广泛关注。ASML的EUV在光刻机的支持下，摩尔定律得到了延续。然而，现在硅基芯片BC635已经逐渐达到物理极限。世界上许多芯片公司都开发了新技术，试图绕过它们EUV光刻机的限制。

对于现有的硅基芯片，世界上最大的芯片制造商台积电研发先进技术遇到了巨大的阻力，3nm该技术已经推迟了一年，但在今年第三季度研发成功后，苹果认为它是试生产的A16处理器性能不达标，但成本太高，苹果最终放弃了3nm工艺，导致台积电3nm该过程面临着没有客户采用而没有批量生产的问题。

在先进技术研发困难、成本高的情况下，台积电也开始转向包装技术，提高现有技术的性能，以满足芯片企业的要求。台积电与19家芯片企业合作成立“3DFabric”联盟，以先进的包装技术提升5nm，7nm现有工艺的性能，如现有工艺的性能，甚至可以需要的性能EUV光刻机的7nm，16nm工艺芯片的性能。

台积电是ASML最大的客户之一是EUV光刻机的主要买家在台积电ASML重锤后，ASML一直服从的美国给了它一把重锤。美国芯片公司美光表示，绕过它EUV10台光刻机研发nm级别的1β工艺提高了存储密度30%，功耗降低了20%，更重要的是成本大幅下降，这主要是因为EUV光刻机比美光现在使用的光刻机要好EUV光刻机贵了2-3倍。

其次是美国光刻机企业Zyvex公司开发电子束光刻机，绕过ASML的EUV光刻机，并将先进工艺提升到0.768纳米，打破了ASML第二代尚未量产EUV光刻机的极限为芯片制造开辟了一条新的道路，因此美国芯片公司未来很可能不再购买ASML的EUV光刻机。

台积电和美国芯片公司都在放弃ASML的EUV光刻机，ASML最后开始重新关注中国市场，近日表示将大幅扩大光刻机产能，EUV光刻机产能将提高到90台，DUV光刻机的产能增加到600台，但它还没有自由出货到中国，中国芯片也等不及了。

中国芯片制造企业以现有为基础DUV光刻机将芯片制造工艺推向7nm，国内芯片封装企业通富微电等研发了5家nm芯粒封装技术，因此国产芯片有望提供近5种nm工艺性能芯片，对ASML的EUV对光刻机的迫切需求下降。

除了现有的芯片技术，中国还在加快量子芯片、光子芯片、石墨烯芯片等技术的开发。许多国内芯片企业公布了相关专利，显示了中国在先进芯片技术方面的突破，其中光子芯片是中国最快的商业技术。

早些时候，媒体报道中国企业已经建立了世界上第一条光子芯片生产线，预计明年最快的量产，一旦光子芯片商业化，将彻底创新当前的芯片技术，光子芯片性能比硅芯片高1000倍，功耗只有硅芯片的千分之一，具有广阔的应用前景。

所有这些都表明，全球芯片行业正在绕过昂贵的成本EUV光刻机和降低成本已成为芯片行业的共识。可以说，凭借独特的先进EUV光刻机主导全球芯片制造业ASML已经到了结束的时候。ASML一直顺从的美国绕过EUV光刻机更是给它重击，ASML也许艰难的日子即将到来。

行业芯片共识中国美国性能

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