芯片封装工艺包括哪些步骤

封装是半导体生产的后加工工艺，主要是前加工完成的晶圆上的IC对芯片组件进行分割、粘结晶体、接线、塑料密封和成型，以保护芯片组件，并用于电路板的组装和组装过程。芯片BC639G包装的目的是确保芯片具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能，可以在机械和环境保护中发挥作用，确保芯片保持高效稳定的正常运行。那么，芯片封装过程是什么呢？

芯片封装过程

芯片封装工艺可分为以下几个步骤：

一、芯片切割

首先在芯片背面贴上蓝色薄膜，放在铁环上，然后送到芯片切割机进行切割，目的是用切割机将芯片切割成单个晶粒。

二、晶粒粘贴

首先将晶粒粘在导线架上，又称晶粒座，预设延伸IC用银胶固定晶粒电路的延伸脚。

三，焊线

将晶粒上的接头作为第一个焊点，内引脚上的接头作为第二个焊点。首先将金线端点烧成小球，然后将小球压在第一个焊点上。然后根据设计路径拉金线，将金线压焊在第二点，完成金线的焊接动作。焊接线的目的是将晶粒上的接头用金线或铝线铜线连接到导线架上的引脚上，从而将ic晶粒电路信号传输到外界。

四，封胶

将导线架预热，然后将框架放在压铸机上的封装模具上，再将半溶性树脂挤入模具中。树脂硬化后，可以打开模具取出成品。封胶的目的是防止水分从外部侵入，有效地将内部产生的热量排出外部，提供一个可以手持的身体。

五、切脚成型

密封后，需要去除导线架上多余的残留胶，电镀增加外引脚的导电性和抗氧化性，然后切割成型。将电线架上密封的颗粒切割分离，用材料切除不必要的连接。

切脚成型后，芯片的包装过程基本完成，后续需要一些处理，使芯片稳定高效工作，包括胶水、纬度、框架等，最后测试，所有过程完成后，确保芯片没有问题，此时芯片可以正常工作。

封装步骤芯片确保端点组件

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