芯片验证反内卷，配备ML高级校检工具的技术让你躺赢

尽管市场上有一些工具可以在设计和开发过程中识别它们RTL低效问题，但这通常出现在芯片设计的后期，在这个阶段，开发人员已经投入了大量的时间和精力。在RTL设计前期深入分析有利于团队识别和修复复杂性RTL问题，完成真正的左移动。

芯片和软件共同推动各种互联应用的快速发展。芯片设计团队总是想以不同的方式为用户提供创新和差异化的产品。在半导体行业，芯片设计被认为是一个非常重要的过程，但是设计和测试平台代码的质量也是项目成功的关键，而这一点往往被忽视。

为了应对各种编号样式、下游工具带来的测试和上市时间的压力，开发人员将会遇到各种各样的问题芯片设计错误，这些错误会导致功能缺陷、设计迭代，甚至AP1534SG-13芯片重置。尽管市场上有一些工具可以在设计和开发过程中识别它们RTL低效问题，但这通常出现在ic设计的后期，在这个阶段，开发人员已经投入了大量的时间和精力。

在RTL设计前期深入分析有利于团队识别和修复复杂性RTL问题，完成真正的左移动。校检可以为团队提供全面的检查步骤，便于早期发现基本的校检问题，并从一开始就为SoC构造安全性、稳定性和可扩展性。

本文将介绍学校检查技术的发展，乱报的处理方法，以及复杂的设计，团队如何快速发现设计错误？

代码校检的发展历史

已经存在了几十年的校检技术。

在过去，团队使用学校检查技术进行语法检查和词义检查。语法检查包括在代码中验证关键字和对象名称的正确位置，而词义检查包括确定代码中的引入是否有效。当时，学校检验技术的基本目标是帮助企业应对麻烦的可扩展性挑战RTL从一个SoC转移到另一个SoC，这个过程必须构建更好的模块化RTL代码，而且代码要直观简单，容易理解，而且不需要额外的维护。那时，最基本的检查也叫高级检查。

随着多年来商品上市时间的不断减少，开发人员决定寻找新的方法来提高生产力，并系统地验证错误。因此，代码校准技术被用于在初始阶段消除复杂的错误，在设计周期的模拟集成或布局阶段非常有效和流行。

Rollbar一项调查显示，超过40%的开发人员认为修复漏洞和错误是他们最大的问题。事实上，故障监测工具并没有发挥其应有的作用，导致一些错误没有被发现就出现在客户面前。芯片设计规模越大，复杂性越大，问题就越多。

预先确定规则的应用：指导芯片设计

那么，校检工具是如何工作的呢？

学校检查工具必须根据新的行业标准和规则发挥作用，并根据应用领域进行筛选。这些标准降低了成本阈值，设计部门可以通过这种方法快速开始硬件开发，并加校准检查过程的启动。

尽管听起来很容易，但制定、维护和管理这些规则集大多需要几十年的时间。

新思科技创建了GuideWare方法文档和规则集（可通过SolvNetPlus知识库访问），为全球开发者提供一个循序渐进的框架，以适应准确性和一致性的指导方针，并尽可能减少建立、管理和编制政策标准所需的时间。目前业内已有1500个规则集。

另外，新思科技VC SpyGlass Lint中包含的Design Compiler兼容性规则会预先告知某些RTL结构是否会在综合过程中得到妥善处理，从而实现左移。而且，新思科技VC SpyGlass Lint中的Formality等效性检验标准可以帮助开发人员确定某些编号样式是否会导致模拟和综合不一致。

融入机器学习技术的高级校检是怎样的？

如今，半导体公司已经加快了产品的上市速度，而流式电影的速度已经成为关键。在流动调整不仅费时费力，而且具有全面的知识体系。对于芯片开发人员来说，他们希望在开发过程的早期阶段完成尽可能多的复杂任务。

另外，几次校检检查都会产生大量的乱报，开发商更容易错过关键违规，造成浪费时间进行不必要的修补。

因此，拥有一个好的检查工具是非常重要的。一个好的检查工具不仅可以识别语法、风格、错误和潜在的安全隐患，还可以提醒具体的故障、故障的原因和解决方案。

而且现在越来越多的设计部门要进行跨区域的合作，设计目标的一致性和准确性也成为芯片集成团队的一大挑战。

新思科技将最新一代的VC SpyGlass与机器学习（ML）技术集成方便开发人员快速找到违规的重要根本原因。这种集成解决方案可以实现更智能、更快，减少无序报告的错误检查。

这是学校检业的一大突破。该方案将无序报告减少到原报告的十分之一，大大加快了校检分析的收敛速度，有利于开发商快速发现和修复校检问题。

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