首页 / 行业
芯片短缺 汽车公司继续传播减产的消息
2023-06-08 00:14:00

据台湾媒体报道,摩根士丹利证券在最新的亚太汽车半导体报告中指出,一些汽车半导体,如MCU与CIS包括瑞萨半导体在内的供应商,目前,正在削减第四季度的一些芯片测试订单,这表明汽车芯片不再缺货。
今年以来,汽车芯片BQ4847YMT缺货是否缓解一直是业界关注的焦点。今年年初,消费电子市场出现需求疲软的消息,但工业、汽车市场所需的芯片仍然短缺。到今年10月,工业领域也有消息称,芯片短缺已经缓解,现在似乎已经蔓延到汽车领域。但真实情况到底如何呢?
从零部件和汽车公司的角度来看,芯片短缺仍然影响工厂的生产
根据零部件企业和汽车公司最近的反馈,汽车芯片短缺的问题尚未得到解决。博世是世界知名的汽车零部件制造商,也是许多汽车制造商的零部件供应商。在中国市场,几乎所有的汽车公司都有博世的零部件。
然而,近年来,由于芯片短缺,博世对主机厂零部件的供应并不顺利。近日,博世中国执行副总裁徐大全在2022年博世汽车与智能交通技术创新体验日上告诉媒体,芯片短缺问题尚未完全解决,仍处于缺芯状态。
明年会发生什么?徐大全表示,根据许多芯片供应商的反馈,明年博世目前的订单需求仍存在相当大的差距。可以看出,即使在明年,预计汽车芯片的供应仍然不乐观。
由于芯片短缺,汽车公司继续传播减产的消息。本田是世界领先的销售汽车公司。自今年年初以来,它在中国和日本的工厂多次宣布减产或停产。今年上半年,由于零部件供应中断,广汽本田和东风本田部分生产线停产、半停产;7月,日本铃鹿工厂暂停两条生产线的生产,减产约10%;8月初产量减少约30%;9月初,日本埼玉工厂减产约40%,包括飞度.缤智.包括思域在内的许多车型都受到了影响;10月,日本的两家工厂继续减产,高达40%。
即使在今年10月,芯片也从本田的持续减产来看.零部件短缺仍然极大地影响了其工厂的生产。从销售数据来看,广汽本田10月份销量为6.36万辆,同比下降15.69%;东风本田当月销量5.03万辆,同比下降28.79%。本田内部人士透露,公司10月份销量下滑的主要原因是上游供应链供应不足。
汽车芯片持续短缺的部分原因是受疫情和当前国际贸易形势的影响,主要原因是近年来新能源汽车发展过快。今年以来,随着汽车电气化,新能源汽车的普及率迅速提高.随着智能化的发展,对汽车芯片的需求急剧增加。这使得当前汽车级芯片的生产能力难以满足整个市场对芯片的需求。
此外,博世中国执行副总裁徐大全还认为,这背后的原因是3、4年前,主机厂和Tier企业集体对汽车未来发展速度预测不足,3、4年前未向芯片供应商提供订单。
有所缓解,但部分车用芯片短缺依然严重
从目前的情况来看,汽车芯片真的缓解了吗?事实上,一些机构和芯片公司表示,汽车芯片已经缓解。例如,上述摩根士丹利证券指出,一些汽车半导体,如MCU与CIS瑞萨半导体供应商、安森美半导体等,在第四季度削减部分芯片测试订单。
此外,在最新的财务报告中,全球主要的芯片大厂德州仪器、意法半导体、恩智浦、英飞凌也表示,今年汽车芯片供应是有所缓解。不过这些企业也表示,虽然如此,但供应仍然还是较为紧张,汽车芯片库存仍然处于历史低位。
德州仪器之前发布的最新季度Q3财务报告显示,消费电子收入环比下降10%以上;工业收入环比持平,但需求开始疲软;汽车需求仍然强劲,收入环比增长10%;公司副总裁、投资者关系部主管DavePahl指出,除汽车市场外,大多数终端市场预计将在第四季度环比下降。这表明汽车领域对芯片的需求仍然很强劲。
瑞萨电子是世界上主要的汽车芯片制造商之一。该公司不久前表示,在汽车领域,半导体短缺正在逐渐缓解,但一些部件的短缺仍会影响汽车制造商的生产,如瑞萨40nm工艺的MCU,继续面临供应压力。该公司总裁兼首席执行官柴田英利表示,从第三季度到第四季度,除汽车以外的市场正在发生显著变化。预计2023年汽车市场需求仍将增长。
从目前的情况来看,可以说汽车芯片结构短缺,部分芯片逐渐缓解,部分芯片短缺仍相对紧张。MCU,此前有消息称,意法半导体、瑞萨、恩智浦等厂家MCU产品持续紧张,交货期持续延长,普遍呈现涨价趋势。
还有IGBT,有消息称,不少汽车厂商生产受到影响,很大程度因为IGBT的供应不足。今年上半年,英飞凌、安森美都传出消息,IGBT订单已满不再接订单。近期IGBT的短缺局势更为严峻,有车企表示,能够生产多少辆车,主要取决于IGBT芯片的供应量。
长期以来,高端芯片的短缺一直很明显,目前似乎还没有缓解。本田表示,这是基于HondaArchitecture全新的架构模型ZR-V对安全、操控、辅助驾驶等技术要求较高,对高端芯片需求较大,供应短缺明显。
目前,一些汽车芯片短缺得到缓解。原因有几个。一是面对长期芯片短缺,很多汽车企业尝试采用临时芯片替代的方式,在一定程度上缓解了一些汽车芯片的需求;二是晶圆厂过去长期积极增长产能,如台积电。第三季度,汽车芯片产量大幅增加,汽车半导体晶圆产量同比增长82%,比疫情前高出140%。
小结
总的来说,近几个月来,研究机构和芯片企业不断表示,汽车芯片有所缓解。然而,从目前的情况来看,由于芯片短缺,汽车公司仍然不得不减少产量。可以看出,由于晶圆厂生产能力的提高,一些汽车芯片确实有所缓解,但芯片厂商在某些产品上仍然供不应求,而某一类型或某一型号的短缺也影响了汽车企业的生产。
最新内容
- Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
- 英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需
- FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
- 创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器
- 位移传感器结构类型及工作原理与应用
- 开关电源供应器的功能、应用场景以及重要性
- 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
- 拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
- 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路
- 智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测
- 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速
- AI边缘智能分析设备:智慧食堂明厨亮灶的智能化应用
- 美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台
- 浅谈芯片常用的解密器
- 电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景
- 直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试
- 写flash芯片时为什么需要先擦除?
- DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
- 高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上
- 不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远
- 加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用
- 所有遥不可及,终因AI触手可及
- 一种基于聚合物的化学电阻式传感器使患者检测更容易
- MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型
- 如何测量温度传感器的好坏?
- ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临
- 如何利用示波器快速测量幅频特性?有何注意事项?
- 射频连接器使用技巧与注意事项
- STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
- 群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控
- 芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI
- 新能源高压连接器高压互锁(HVIL)功能详解
- FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式
- MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能
- 基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器
- 豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头
- 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯
- 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
- 电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片
- DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

手机 |
相关内容
氮化镓芯片到底是如何做的呢?
氮化镓芯片到底是如何做的呢?,做的,芯片,可靠性,能和,封装,步骤,氮化镓(GaN)芯片是一种基于氮化镓材料制造的XC3S200A-4VQG100C微电子多用途可回收纳米片面世,可用于电子
多用途可回收纳米片面世,可用于电子、能源存储、健康和安全等领域,能源,健康,传感器,结构,用于,芯片,近年来,纳米技术的快速发展给各梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721隆重发布,芯片,北斗,模块,能力,导航,支持,梦芯科技是一家致力于研发和生产半导体产品的高科技公司悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主
悄然席卷企业级SSD市场的RISC-V主控,市场,企业级,性能,功耗,支持,低功耗,随着计算机技术的不断发展,企业级SSD(Solid State Drive)市场深度详解一体成型贴片电感在电路中
深度详解一体成型贴片电感在电路中应用的特点,详解,结构,噪声,芯片,稳定性,精度,体成型贴片电感(Molded Chip Inductor)是一种常见的应用在城市井盖积水检测中的深水液
应用在城市井盖积水检测中的深水液位传感芯片,芯片,检测,积水,监测,传感器,实时,深水液位传感芯片在城市井盖积水检测中起到了重要什么是半桥驱动器芯片,半桥驱动器芯
什么是半桥驱动器芯片,半桥驱动器芯片的组成、特点、原理、分类、操作规程及发展趋势,芯片,驱动器,发展趋势,分类,连接,转换,TPS5430什么是NFC控制器,NFC控制器的组成、
什么是NFC控制器,NFC控制器的组成、特点、原理、分类、常见故障及预防措施,控制器,分类,模式,移动支付,数据,信号,NFC(Near Field Com