国产包装材料在市场中是如何发展的？

传统的半导体包装材料主要有几种，一是载体类的基板、框架；二是塑封料；三是线材、胶材。中国已成为世界上最大的环氧塑料密封材料生产基地，但它不是一个强大的国家。金宇半导体拥有多年的包装测试经验，在中国规模较大IDM企业。

随着中国在包装测试领域的份额接近全球三分之一，国内包装测试市场的发展即将达到顶峰。然而，如果我们需要继续取得突破，建立长期的竞争优势是一个重要的问题，而国内包装材料的支持必然是一个重要的环节。

传统的半导体包装材料主要有几种，一是载体类的基板、框架；二是塑封料；三是线材、胶材。接下来，金誉半导体和您了解这些包装的现状和优缺点。

包装基板可以为ADS5237IPAG芯片提供电气连接、保护、支撑、散热、组装等功能，可以实现多引脚，减少包装产品的体积，提高电气性能和散热，超高密度或多芯片模块化等效果。近年来，包装基板是最成功的国内替代品。但对于高阶flipchip，多层板工艺渗透率还不够，基板厂家还需要不断突破多层，去电镀线、高密度工艺基板，才能实现全面超越。

包装框架包括框架本体、位于框架本体上的基岛、连接基岛和框架本体的支撑脚以及连接框架本体和基岛外围的引脚。框架本体配有多个金属导电板，引脚与金属导电板电连接，实现全部或部分引脚之间的短连接。国内框架的发展遵循基板的步伐。这种制造过程相对困难，没有多层限制。它主要需要提高蚀刻精度。但是因为它面临着低阶leadframe产品，这类产品相对要求不如基板收入大，毛利高，或许很快就会进入发展瓶颈。

国内塑料密封材料的作用是提供结构和机械支撑，保护电子元件免受环境损坏（机械冲击、水汽、温度等），并保持电路绝缘。由于其体积小、重量轻、结构简单、工艺方便、耐化学腐蚀性好、电气绝缘性能好、机械强度高，已成为LED，集成电路包装的主流材料半导体分立器件。

塑料密封材料在中国已经发展了很多年，但它们是合格的BOM中国一直看不到国内模型的出现。中国已成为世界上最大的环氧塑料密封材料生产基地，但它不是一个强大的国家。中高端产品仍依赖于中国进口或国外制造基地的供应。金誉半导体拥有多年的包装测试经验，在中国规模较大IDM企业。

电线主要是金线和铜线。目前，由于成本高，金线已逐渐被淘汰出消费者包装和测试产品市场；取而代之的是铜线、合金线等。金线仍在车载和工业控制中发挥作用，但其工艺并不复杂。它主要受到黄金价格波动的限制，制造商的毛利润是透明的。

橡胶材料包括间接材料的蓝色薄膜，UV薄膜，银胶，DAF电影等。，基本上是日本厂商的市场，包括基材等重要材料的油墨，也被其他企业垄断。这与塑料密封的情况相似，还有很长的路要走。

国内半导体产业的整体实力相对落后。在技术方面，它受到外国企业和《芯片法案》的限制。然而，无论是西方的刻意引导还是恶意限制，中国半导体产业的发展势头似乎都不受其他国家的影响。我相信在不久的将来，中国的半导体产业将不再受其他国家的约束。

市场企业连接产品中国框架

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