ASML警告美国:切断对中国的供应DUV光刻机的半导体供应链

据美国媒体报道，两家美国芯片设备公司泛林集团和科雷证实，美国对中国芯片的打压已从10纳米扩大到14纳米，包括中芯国际和投资大陆的半导体制造商。

从近年来国内芯片B220-13的发展来看，美国目前的举措无非是正式将一些长期存在的东西摆在桌面上，并澄清一些模糊的东西。

我们还记得，2018年中芯国际向AMSL订购了一台EUV光刻机，价格高达1.2亿美元。不过，今天中芯国际订购的这台EUV光刻机还没有到货。根据原计划，这台光刻机将于2019年交付。

设备在先进工艺研发和量产中的重要性不言而喻，尤其是10nm下面的先进制程，EUV光刻机是必要的设备，否则即使有技术储备，也无法实现产品量产。

看看中芯国际的官网，14nm这是最先进的过程。中芯国际在其财务报告中还提到，该公司是中国大陆集成电路制造业的领导者，拥有领先的制造能力、生产能力优势和配套服务，为全球客户提供0.35μm到14nm晶圆代工及不同技术节点的技术服务。

前两年，中芯国际在香港证券交易所发布公告：中芯国际已经建立了巨大的生产能力，专注于14纳米及以下的工艺和制造技术。

然而，在这个时候，美国商务部通知美国半导体设备公司，包括泛林集团，要求他们不要向中国大陆出售设备。其目的是阻止中国核心国际进入14nm扩大生产，形成大规模的客户投产。

虽然国内半导体设备近年来发展迅速，但在14nm在这个先进的工艺节点上，国内无法完全替代，需要购买占比相当大的国外设备。去年，中芯国际发布相关公告，中芯国际大规模向泛林集团采购设备，总成本为6%，中芯国际在当年的法律会议上表示，这批设备的采购用于扩大生产14nm。

如果我们只看国内的晶圆铸造厂，正如一些国内专家所说，美国目前的举措对现阶段中芯国际的影响是有限的。为什么？在此之前，美国已将中芯国际列入实体名单。包含美国技术的产品是禁运的，所以这次强调了。

当然，配合美国近端时间投票的芯片法案的另一个作用是消除中国台湾制造商台积电、韩国制造商三星电子和美国制造商英特尔，并在中国大陆建立14nm工厂的想法不会影响美国自己的芯片计划。

我们看到，在没有高端芯片的情况下，华为智能手机的市场份额迅速下降，产品竞争力大打折扣。当中芯国际长期无法获得14nm随着时间的推移，及以下技术设备的竞争力也在减弱，长期以来，如果没有很好的补充，这是一个非常危险的信号！

中国核心从何而来？

在摩尔定律的推进方向上，先进的制程和设备是密切相关的，这在中国经常说“如果没有金刚钻，就不要揽瓷器活。”在以晶体管尺寸微缩为主要手段的半导体制造工艺中，设备的重要性将越来越突出。

从目前的工业环境来看，在美国推行自己的芯片法案的过程中，中国可能长期面临这样的封锁，那么我们该如何突破呢？

目前，两条发展道路相对清晰，一是从国内半导体设备突破，二是从系统的角度重新考虑芯片。

从设备方面来看，国内厂商的替代机会还是很大的。此前，在《ASML警告美国：切断对中国的供应DUV光刻机的半导体供应链将会中断真的是这样吗？》根据各公司去年的收入数据，世界前五大半导体设备制造商依次是应用材料。ASML，东京电子、泛林集团和科雷。在这五家公司中，除了ASML，其他厂商的第一收入贡献者是中国大陆，其中中国大陆占应用材料公司的33%，东京电子占28%，在泛林集团中占35%，在科雷中占26%。

从系统的角度考虑芯片是什么？这是一种思想转变。芯片开发的最终目标是解决系统问题，因此芯片实际上可以形成自己的系统，并以特殊方式成为具有特殊功能或更高性能的芯片SoC。

目前，大约有两种先进的方法来构建系统级芯片，其中一种是先进的包装。我们可以看到，作为全球水晶OEM的领导者，台积电也在布局先进的包装。在2022年台积电技术研讨会上，台积电特别介绍了自己的3DFabric产品组合，包括前段(FE)的3D集成芯片系统，后段(BE)的2D/2.5D综合型扇出和2.5DCoWoS系列家族等。

与传统2D电路相比的平面集成模式，先进包装SoC集成度较高，同样的空间可以集成更多的芯片，有望从系统级提高性能，降低包装成本和系统功耗。

构建系统级芯片的另一种方法是异构集成和chiplet，主要是看一看chiplet。Chiplet它可以降低设计的复杂性和设计成本。芯片采用模块化方式设计，可在不同芯片中重复使用不同的芯片，不仅有利于产品迭代，而且对先进工艺的需求也不那么迫切。

当然，chiplet先进封装被认为是一套“组合拳”两者的结合将更加强大，如果相关研发资源能够从行业维度部署，将有助于国内芯片在成熟技术的基础上做大做强。

结语

14nm作为对先进技术的介绍，美国长期以来一直关注国内制造商在这方面的进展。现在它已经被全面提出，这意味着大陆没有先进工艺的大规模生产能力，这将不会影响美国自己的芯片法案的推广。美国想要夺回芯片制造的声音。最大的敌人实际上是三星和台积电，但它们现在正在与老虎竞争。然而，这也从另一个方面证明了台积电和三星在全球半导体市场中的地位，目前是不可或缺的。

大陆芯片制造的前路非常清晰。一旦取得突破，这可能是真正的“换道超车”，美国在这里起到了助推作用。

美国中国台积电公司中芯国际芯片

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