首页 / 行业

先进封装占比不断攀升，Chiplet持续推动2.5D/3D技术发展

2023-10-07 22:21:00

先进封装（Advanced Packaging）是一种集成电路封装技术，通过在一个封装内部集成多个功能模块，实现多芯片（Chiplet）的集成。随着科技的不断进步，先进封装占比不断攀升，Chiplet技术也持续推动着2.5D/3D技术的发展。

先进封装技术的发展是为了应对集成电路规模不断增大、功耗不断增加、尺寸不断缩小的挑战。传统的单芯片封装技术已经无法满足现代集成电路的需求，因此先进封装技术应运而生。

先进封装技术可以将不同功能的TPS2051BDGNR芯片集成在一个封装内部，通过高密度的互连技术实现芯片之间的通信和数据传输。这种技术可以提高集成度，减小芯片之间的连接长度，从而降低功耗和延迟，提高性能和可靠性。

而Chiplet技术是先进封装技术的重要组成部分，它将整个集成电路拆分成多个模块化的芯片，每个芯片都可以独立设计和制造。这种模块化设计的好处是可以提高设计灵活性和制造效率，同时还可以实现芯片的分布式制造和集成，降低成本和风险。

2.5D/3D技术是先进封装技术的延伸和拓展，它利用先进封装技术将多个芯片垂直堆叠或者在同一个封装内部进行布局，从而实现更高的集成度和性能。2.5D技术是通过硅基片与硅基片之间的堆叠实现，而3D技术则是通过硅基片与封装基板之间的堆叠实现。

2.5D/3D技术可以提供更高的带宽和更低的功耗，同时还可以减小芯片尺寸和延迟。这种技术可以广泛应用于高性能计算、人工智能、云计算、移动设备等领域，为这些领域的发展提供了重要支持。

目前，先进封装占比不断攀升的原因主要有以下几点：

1、集成度要求的提高：现代集成电路的规模越来越大，单芯片封装已经无法满足高密度互连的需求。先进封装技术可以将多个芯片集成在一个封装内部，提高集成度，实现更高的性能和更低的功耗。

2、功耗和散热的挑战：随着芯片功耗的不断增加，散热成为一个重要的问题。先进封装技术可以通过堆叠和布局优化，实现更好的散热效果，降低芯片温度，提高可靠性和性能。

3、制造和测试的需求：先进封装技术可以实现芯片的分布式制造和测试，降低成本和风险。芯片可以独立设计和制造，然后再在封装层面进行集成和测试，这种模块化设计可以提高制造效率和灵活性。

4、未来发展趋势：2.5D/3D技术被认为是未来集成电路发展的重要方向。随着人工智能、云计算等领域的快速发展，对高性能、低功耗的需求将越来越大，而2.5D/3D技术可以提供更好的解决方案。

综上所述，先进封装占比不断攀升，Chiplet技术持续推动2.5D/3D技术的发展，将为集成电路的高性能、低功耗和小尺寸设计提供重要支持。随着技术的不断进步，先进封装和2.5D/3D技术将在未来发展中发挥越来越重要的作用。