半导体设备商晶升股份成功上市！股价涨超50%，超募6.49亿元

4月24日，南京晶升装备股份有限公司（以下简称：晶升股份）在上海证券交易所科创板迎来鸣锣上市。回顾晶升股份闯关上市的这一路，其实还算顺畅，去年4月底获受理，审核问询也没有遭过多质疑，一年不到就迅速完成上市了。

据了解，此次晶升股份公开发行的股票数量为3459.15万股，发行价为32.52元/股，以此推算其募资总额大约在11.25亿元。而此前晶升股份在招股书中披露的拟募资为4.76亿元，如今募资总额远超预期。

上市首日，晶升股份高开高走，开盘价为40元/股，开盘涨23%，此后涨幅一度突破50%。截至上午10点20分，最新股价为46.10元/股，涨幅为41.76%，总市值达63.79亿元。

这家由元禾璞华、深创投、沪硅产业、中微公司捧起来的企业，是碳化硅赛道上的晶体生长设备“王者”。2015年起就开始给国内规模最大硅片制造商沪硅产业供应12英寸半导体单晶硅炉设备。2018年之后晶升股份又开始投入资金研发碳化硅单晶炉的产品应用技术，2019年正式量产销售。目前，晶升股份已形成半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石单晶炉三大系列产品矩阵。
2022年营收2.22亿，碳化硅单晶炉增长强劲

4月21日，晶升股份公布2022年业绩公告。公告显示，2022年全年晶升股份实现营业收入2.22亿元，同比增长13.89%；取得归母净利润3454万元，同比减少-26.49%；扣非净利润2272万元，较上年同期下降34.41%。

对于净利润下滑，晶升股份表示主要系公司当期验收产品的毛利率较上年同期有所波动，管理、销售及研发人员增加导致期间费用同比增长所致。据了解2022年晶升股份的半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉引起主营业务毛利率下滑6.33个百分点。

回顾2019年至2021年，晶升股份的业绩增长还是相当快速的。营业收入以191.43%的年复合增长率增长，2020年突破亿元大关，2021年同比增长59.34%。净利润2020年扭亏为盈，2021年同比增长57.65%至4697.96万元。

晶升股份各大产品的营收占比也跟随产品演变而不断变化。2019年，晶升股份营收最主要来源于蓝宝石单晶炉，该产品于当期实现1452.99万元，占主营业务收入的比例为63.83%。2020年随着晶升股份半导体级单晶硅炉量产，并成功供应全国硅片最大制造商，半导体级单晶硅炉产品实现6045万元收入，占主营业务收入的比例为49.41%，超过蓝宝石单晶炉的0.30%。

晶升股份的半导体级单晶硅炉覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可以实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，并且28nm以上制程工艺已实现批量化生产。

蓝宝石单晶炉营收占比显著降低，还跟碳化硅单晶炉增长强劲有关，2020年晶升股份的碳化硅单晶炉产品收入同比增长3025.51%，2021年又以145.16%的增速增长至1.24亿元，成为晶升股份营收的最大来源。第三代半导体碳化硅凭借高温、高压、高频、大功率等独特优势，在新能源汽车飞奔下2022年晶升股份的碳化硅单晶炉产品仍保持畅销之势。

晶升股份生产的碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，主要应用于6英寸碳化硅单晶衬底，具有结构设计一体化、高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行等特点。

客户方面，晶升股份的产品最初是供应给沪硅产业子公司上海新昇的，后来陆续开拓了金瑞泓、神工股份、合晶科技等知名硅片厂商，在碳化硅单晶炉产品量产销售后，又陆续开发了三安光电、东尼电子、浙江晶越等客户。

值得注意的是，晶升股份超9成营收依赖公司前五大客户。招股书显示，2019年-2022年上半年，晶升股份前五大客户贡献的收入分别为0.22亿元、1.15亿元、1.86亿元、0.64亿元，占当期主营业务收入的比例分别为97.21%、94.22%、95.44%、97.69%。

2022年上半年，晶升股份的前五大客户为三安光电、神工股份、东尼电子、浙江晶越、常州臻晶半导体有限公司，其中就三安光电这一单一客户占主营业务收入的比例便已高达58.64%。如果未来晶升股份的前五大客户突然改向行业内的其他供应商采购晶体生长设备，可能会造成晶升股份的经营业绩大幅下滑。
三年半研发费用不足6000万，上市募资11.25亿建设研发中心等

在半导体级单晶硅炉行业，晶升股份的国内竞争对手主要为晶盛机电、连城数控，国外竞争对手主要为S-TECH Co.,Ltd.、PVA TePla AG。

晶升股份在产品细分类型、下游应用、可应用制程工艺与国内外可比公司比较情况如下所示：


国外企业已掌握14nm工艺，而国内厂商半导体级单晶硅炉技术发展仍相对落后，晶升股份和昌盛机电掌握的是28nm以上的工艺。在下游应用领域，国内外企业也存在不小的差异，晶升股份的半导体级单晶硅炉产品主要面向的是传感器芯片、功率器件芯片等领域，而国外企业则更多专注于存储芯片、计算机芯片等领域。

报告期内，晶升股份研发费用分别为1118.01万元、1115.79万元、1972.41万元以及990.82万元，占营业收入的比例分别为48.71%、9.12%、10.12%、15.23%。虽然累计研发费用仍未达6000万元，但其报告期内研发费用率均高于同行业公司平均水平。

2022年，晶升股份的资金主要投入的是电阻加热PVT碳化硅单晶炉研发、SG160单晶炉改进项目以及降低半导体级单晶硅微缺陷浓度的生长工艺研发等。

此前晶升股份披露的招股书，拟募集4.76亿元资金，现募资总额11.25亿元，其中2.74亿元、2.03亿元分别投向的是总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目等。

募资重点对现有晶体生长设备进行功能改进及性能提升，加快晶体生长设备的研发速度并提高公司先进工艺技术水平。截至2022年6月底，晶升股份仅掌握76项国内专利，其中发明专利27项，知名产权数量仍较少。

股份上市股价总额

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