Arm阵营集体选择IFS，英特尔代工真有这么香？

（文/周凯扬）近日，Arm宣布与英特尔IFS代工业务达成合作，在未来的Intel18A节点上开发现在与未来的ArmIP，并针对该工艺的功耗、封装面积、性能与成本进行优化。这也象征着ArmIP与芯片的代工，在继台积电和三星后，已经迎来了下一个先进工艺的参与者。

Arm阵营集体倒戈？

其实Arm阵营加入IFS早有先例，比如英特尔打造IFS之初，高通就已经为其站台。高通的CEOCristianoAmon表示高通对Intel20A突破性的RibbonFET和PowerVia很感兴趣，也很高兴能有另一家先进工艺晶圆厂进入供应链，特别是可以为美国国内供货。

不过考虑到20A尚未进入量产阶段，高通似乎目前也没有任何基于IFS工艺的产品计划。在2021年Q3的财报会议上，当被问及英特尔是否给高通提供了某种产能保证时，CEOAmon回答道：“高通是少数几家能在先进工艺上选择多点供应的公司之一，比如之前的台积电和三星，我们很高兴英特尔也加入到这一行列中来，我们仍然在评估他们的技术。”

接着到了去年7月，英特尔宣布与联发科达成战略合作，后者将利用IFS全新提供的Intel16工艺来打造芯片。不过，这次合作并非用于打造天玑这一系列的高端移动SoC，而是用于打造联发科的一系列智能边缘设备用芯片，联发科看重的是Intel16带来的高能效比和始终连接技术。

Intel16也并非什么新工艺了，只不过是在22nmFFL上进行改良的一个成熟工艺节点。虽然并没有官方声明指出所谓的“智能边缘设备用芯片”具体是什么，但在同期的Q2财报上，联发科CFODavidKu透露，联发科将一部分数字电视芯片和成熟工艺Wi-Fi芯片的产能划给了英特尔。至于先进工艺节点，联发科还是继续与台积电保持紧密合作。

联发科CEO蔡力行也表示，他们与英特尔签订的合约更像是一个长期产能合约，因为在当时看来一部分芯片仍处于缺货状态，选择英特尔也符合他们的多供应商多产能战略。至于这一部分Intel16的芯片，则需要今年上半年才会量产出货。

可以看出，无论是高通还是联发科目前都只是将IFS看作他们的产能备选，未来英特尔真正在先进工艺上能与台积电叫板后，他们才会考虑将主力产品换到IFS这条线上来，这就要看英特尔自己的进度路线图能否如愿实现了。

押注埃米的翻身仗

值得一提的是，和高通一样，Arm并没有选择在现在的工艺节点上与英特尔达成合作，而是放眼了试验流片没多久，仍待2025年量产的18A。作为英特尔迈入埃米时代的首个战略节点，18A也是英特尔预期中的“翻身仗”节点。

很明显这也是Arm经过深思熟虑后的结果，他们需要更多的时间来评估英特尔的工艺以及可持续性，毕竟之前英特尔就有撒手不管的先例。2016年英特尔的CustomFoundry就与Arm达成合作，计划将ArmCortex-A处理器中的ArtisanPhysicalIP和POPIP基于英特尔的10nm工艺打造。

这项合作的后续我们也都知道了，英特尔10nm工艺难产，CustomFoundry服务也就此终止。很明显，在先进节点上还是选择台积电、三星这样业务更加稳定的晶圆代工厂更好。如果IFS在这几年的产能与业务扩张下，证明了有持续发展的潜力，再加上20A、18A有看齐甚至超越台积电的迹象，届时才选择IFS或许是一个更稳妥的办法。

英特尔代工业务选择

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