Senarytech音频及智能AI处理器产品介绍

2017年成立的隶属Senarytech深蕾科技集团，总部位于深圳，主要产品为智能AI多媒体SoC。音频编解码芯片（Codec）已批量供应联想、荣耀、小米等众多PC及笔记本电脑客户；智能AI多媒体应用处理器SoC，广泛应用于智能视频会议系统、智能商显、智能监控、机器人、VR、汽车OMS等各类AI音视频交互场景。深蕾半导体致力于与客户共同构建健康生态，分享价值，以持续稳健的产品路标为客户提供长期可信赖的解决方案。

上新产品：智能AI多媒体SoC及音频编解码芯片（Codec），推荐型号：SN6140-CNZR，SN6040-CNZR，CX20632-31Z，SN6180-CNZR，CX11970-10，VS680A1-BYKXMZZ-T000-T

热 销 推 荐

型号：CX20632-31Z

型号：SN6040-CNZR

音频解码芯片

主机接口：I2S+I2C

外设接口：S/PDIF

I2S

ADC SNR：4ch, SNR103dB

DAC SNR：4ch, SNR100dB

EQ/DRC：2*7 band HW EQ/DRC

保护机制：AudioSmart Class D 1.0, HPF,

Power averaging, short circuit, near-short, DC

high temperature, over-temperature

耳机功耗：通过 32 欧姆耳机播放音频时功耗仅仅 26mW

Class-D 功放：内置 Class-D 功放，最高可驱动两路 2.2W RMS 4 欧姆扬声器

系统兼容性：Linux, Android, 以及 Chrome

支持第三方 APO 软件

最低功耗：最低功耗小于 300μW

EAPD：Bi-directional EAPD

工作温度：0~70 ℃

封装：QFN 5x5/42LD

型号：SN6140-CNZR

音频解码芯片

主机接口：HD Audio

ADC SNR：4ch, SNR103dB

DAC SNR：4ch, SNR100dB

保护机制：AudioSmart Class D 1.0, HPF,

Power averaging, short circuit, near-short, DC high temperature, over-temperature

耳机功耗：通过 32 欧姆耳机播放音频时功耗仅仅 26mW

Class-D 功放：内置 Class-D 功放，最高可驱动两路 2.2W RMS 4 欧姆扬声器

系统兼容性：HD Audio specification, Rev 1.0a, 包括 ECR

HDA048A mobile extensions 所有 Windows 版本 Microsoft Premium Logo Linux, Android, 以及 Chrome

支持第三方 APO 软件

工作温度：0~70 ℃

封装：QFN 5x5/42LD

型号：VS680A1-BYKXMZZ-T000-T

音视频多媒体

工艺：12nm

CPU：4 核 64 位 Cortex-A73 ，主频最高达 2.1GHz

GPU：Imagination PowerVR Series9XE GE9920 GPU

支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, DirectFB/OpenCL 1.2 / Vulkan 1.1

3D capable

5.6 G pixels/s , 200 M polygons/s , 89.6 16-bit GFLOPS, 44.8 32-bit GFLOPS

NPU：最高 6.75 Tops （ INT8 ）

多媒体：2160p60 视频解码 (H265, H264, VP9, VP8, AV1, MPEG-2)

PIP(2160p60/2160p60), Multi-View

双1080p60视频编码，支持 H.264 ， VP8 格式

显示：MIPI-DSI v1.2 支持 4k@30HZ 显示

HDMI v2.1 支持 4K@60Hz 显示 , 支持 HDCP 2.2

摄像：MIPI-CSI v1.2 支持 4k@60HZ 输入• HDMI v2.1 支持 4K@60Hz 输入 

安全：250MHz Secure CPU (Arm Cortex-M3)

Secure boot, Secure Video Path, On chip 32Kbit OTP

内存：64-bit LPDDR4/LPDDR4x-3733, up to 4GB, 支持可选 32-bit 配置

支持 eMMC 5.1

接口：内置 ISP 支持 8MP+4MP 双摄输入

集成 HDMI 、 MIPI 、 RGMII 、 USB3.0 Host 、 USB2.0 OTG 、 I2S 、 SPI 、 I2C 、 S/PDIF 、 PCIe 2.0 、 UART 、 PWM 、 IR 等接口

封装：FCBGA ， 17mm x 17mm , 0.4mm ball pitch

处理器产品介绍智能音频

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