“芯原杯” 嵌入式大赛 芯来科技专项奖等你来战

2023“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛报名正式启动！

本次“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛，契合时下智慧物联（AIoT）、智能可穿戴设备的热潮，以RISC-V为核心，结合芯原股份自有数字信号处理器、低功耗蓝牙（BLE）无线连接等技术，构建了VeriHealth可穿戴智慧健康芯片与软件设计平台，设计了一系列由浅至深的教学课程以及专业赛题，旨在推进集成电路产业人才培育，加强高校学生在嵌入式芯片与系统设计的创新与实践能力，激发学生创新思维以及对嵌入式开发的热爱，让学生全面掌握从驱动开发、算法实现、性能优化到应用方案设计的多层次知识与技能。

本次大赛平台的RISC-V主核N309及开发工具Nuclei Studio由芯来科技特别提供。

2022年累计来自43所高校的150余支队伍参赛

今年大赛再起，全新竞赛方向等你来挑战

大赛内容概览

赛区划分

本次大赛面向全国全日制高校本科生、研究生开展，共分7个赛区（上海、华南、自贸港、华东、华中、西部、北部赛区）进行初赛，决赛将以半封闭式开发及答辩形式在海南省海口市进行。

赛程规划

大赛报名4.10 - 5.5  

同校3人组团报名，专业、年级不限。

课程公布及作业提交5.7- 5.23  

线上课程及作业通道，将于5月初统一发送到团队报名邮箱。

初赛5.30 - 6.15  

分赛区评选，5月下旬公布赛题及评分标准。

决赛7月中旬  

7月初公布决赛名单，决赛队伍赴海口集中决赛。

*大赛不收取报名费

大赛奖励

主办单位：
芯原微电子（上海）股份有限公司

承办单位：
芯原微电子（海南）有限公司

协办单位：海口国家高新技术产业开发区管理委员会 海口国家高新区孵化器运营管理有限公司芯来智融半导体科技（上海）有限公司 芯思原微电子有限公司  关于芯原芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商（IDM）、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,300人。关于芯来科技芯来科技成立于2018年，国内本土专业RISC-V处理器IP及整体解决方案提供商。公司从零开始，开发出全系列国产自主的RISC-V处理器IP产品：200、300、600、900等，覆盖从低功耗到高性能的各种应用场景。并且和重量级的行业客户在众多应用领域落地量产，遍及5G通信、工业控制、人工智能、汽车电子、物联网、存储、MCU、网络安全等多个领域。 目前已有超过100家正式授权客户。

嵌入式可穿戴芯片低功耗蓝牙

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