芯和半导体九月最新消息汇总预览

2022年9月刊致辞

“感谢各位伙伴的支持和厚爱，芯和半导体在本月获得了2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”，以表彰芯和通过自主创新的核心求解器技术，推出的“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台。这一代表异构集成领域国际最高水平的EDA平台，将为XPU，FPGA、存储等高性能计算HPC产品的设计赋能和加速。”

芯和半导体创始人、高级副总裁 代文亮博士

新闻亮点

芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖

经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。

市场活动

SiP China 2022 苏州站

第六届中国系统级封装大会苏州站于8月2日在苏州高新区日航酒店举行。芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士作为本届大会分会主席，发表主旨演讲，并在下午的“SiP设计与制造”分论坛中担任论坛主席、领导论坛的演讲和分享。

IEEE EMC+SIPI 2022

IEEE EMC+SIPI 国际会议浓缩了每年在EMC、信号完整性和电源完整性设计和测量领域的前沿技术，享誉业界。芯和半导体于8月3日参加华盛顿州斯波坎市举办的2022 IEEE EMC+SIPI大会并发表2.5D/3DIC主题的技术演讲。

IIC 2022

2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC 2022） 于8月16-17日在南京举办。芯和半导体作为国内EDA、滤波器行业的领军企业之一，再次获得了中国IC设计成就奖的提名，并在EDA/IP与IC设计论坛上发表技术演讲。

解决方案

芯和电子系统设计仿真“云平台”解决方案

复杂的设计和竞争的压力促使着电子开发者寻找新的具有竞争力的解决办法。其中一个重要的方面是把云计算的能力用于 EDA (电子设计自动化)工具，从而显著地增加了生产率。经过十余年的发展，芯和电子系统设计仿真“云平台”已经成功地应用云计算技术，帮助不同的芯片、封装、系统用户应对各种场景的仿真挑战。

应用案例

如何快速准确的“对信号总线进行电磁场建模分析”？

本文介绍了采用芯和半导体Hermes PSI软件进行信号总线的电磁场建模和仿真分析流程。在常规仿真分析中，如果采用三维全波分析，仿真时间会很长。Hermes PSI提供了一种针对信号总线的快速准确的建模分析方案。

设计诀窍视频

如何使用3DIC Compiler导入导出gds  

本视频将通过3DIC Compiler 提供界面与tclScript的脚本相结合的方式，包括：在界面上实现创建Library、根据需求设置转入转出的信息、Runtcl Script脚本方式导入导出gds文件。

9月市场活动预告

SiP系统级封装现状及发展趋势大会

9月8日 苏州

SiP China 2022 深圳站

9月15-16日 深圳

集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛

9月16日 无锡

最新消息年度平台封装

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