IC载板市场如火如荼 IC载板需要攻破的三大难关

有人曾经把IC载板比作“PCB的皇冠”。

IC载板也叫作封装基板，是芯片封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值最大的主材。

简而言之，高端大气上档次。 但对于普通PCB企业而言，他们只可远观而不敢亵玩焉，毕竟要摘下这顶皇冠，首先要攻破三大难关：  

资金关

IC载板作为资金密集型产业，其复杂的生产工艺需要大量的进口设备投资，同时下游客户对载板厂进行认证时，产能也是考核要求之一，新进入者需一次性投入大量资金，且短期难以看到回报。

技术关

IC载板之间与芯片相连，与普通PCB产品相比，产品尺寸较小、精密度较高，在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求非常高，因此需要高度精密的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。消费电子对IC载板提出了轻薄短小的需求，服务器产品对IC载板提出了高密互联的需求，IC载板的生产融合了材料、化学、机械、光学等多领域工艺技术，除了先进设备的配置，还需要生产工艺与技术的不断积累，因而对新进企业形成了较高的技术壁垒。

客户关

IC载板下游多为大客户，其对质量、规模、效率、供应链安全均有极高的要求，对载板这类核心零部件采购一般采用“合格供应商认证制度”，对供应商的运营网络、管理系统、行业经验、品牌声誉均有较高要求，认证需要经历生产体系认证、产品认证、小订单试用、小批量订单、大批量订单等长周期过程，例如三星的存储载板认证周期长达24个月。且认证通过后，下游客户将与载板厂保持长期合作关系，缺乏更换供应商的动力，对缺乏客户基础的新企业形成了显著的进入壁垒。

高难度之下，全球IC载板市场集中，中国台湾、日本、韩国是主要玩家，目前中国大陆厂商在该领域的市占率仅在5%左右。 值得注意的是，近年来，受益于下游终端需求激增，IC载板面临持续性紧缺。IC载板龙头欣兴就曾在2月表示，今年将继续追加投资力度，80%资本支出预算将用于IC载板扩产，而计划扩产产能已被“全数预订”，其中ABF载板的客户预约订单甚至排到了2027-2030年。 高需求之下，国内数家优质PCB企业“艺高人胆大”，纷纷拥重金入局。 2021年，深南电路计划募资超80亿元投向FC-BGA封装基板项目（60亿元）以及高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（20亿元）；4月，胜宏科技披露定增方案，拟募资15亿元投建高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目，建成投产后IC封装基板年产能可达14万平方米；7月，中京电子珠海富山新工厂投产，累计投资超过20亿元，设计产品为高多层板（HLC）、高阶HDI板、IC载板（单体线）和柔性电路板（FPC）；同月，东山精密投资15亿元成立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售；之后12月东山精密在盐城国家高新区投资建设的IC载板项目，首期投资15亿元，预计2022年底试生产；同月，珠海越亚与珠海市富山工业园签署越亚半导体三厂扩建协议，项目为高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，计划于2022年7月份投产，主要产品为高端RFIC用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板；景旺电子拟50亿元在珠海建设两厂，该公司珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂已于2021年7月18日正式投产。今年2月，兴森科技也官宣了60亿元的FCBGA封装基板项目计划；5月底，博敏电子公告称，拟60亿元投建博敏IC封装载板产业基地项目。 随着PC市场回暖，云计算、AI等对高性能芯片的需求高涨，新处理器芯片尺寸更大，新封装技术所需载板层数增加，作为IC载板中的一种——ABF载板也进入供不应求的状态。为应对ABF载板供不应求局面，全球主要载板厂商积极扩产，平均资本开支在50亿元以上量级。

根据 Prismark 测算，2026 年载板市场规模将达到 214 亿美元，2021-26 年 CAGR 为+8.23%，是 PCB 中增速最快的细分板块。其中 FC-BGA 载板与新兴的 AiP/SiP 等模组载板成为主要增长动力，复合增速超 10%。

IC载板市场如火如荼，为之配套的上游厂商也积极备战，努力与顶尖的PCB厂商携手并进。 东莞堡德机械有限公司专注深耕PCB电镀多年，在电镀均匀性上表现异常出色，据悉其已顺利推出专门针对IC载板的电镀产品线，并在数家一线电路板厂商中得到应用，受到客户的高度认可。 生益科技(600183.SH)是全球覆铜板领先企业，公司在封装材料领域的布局主要在载板基材与胶膜，已在WB类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。载板基材：公司2010年之前即开始布局，2020年开工的松山封装项目预计2022年Q3投产，月产能20万张。积层胶膜：公司从2018年开始启动胶膜项目，各项产品逐步推进，从物性设计到载板工艺可靠性验证，到产品性能验证。目前多个产品有小批量量产。 华正新材（603186.SH）主营业务为覆铜板，公司目前在IC载板材料领域的布局主要包括类BT/BT基板树脂材料以及CBF积层绝缘膜。类BT/BT树脂已量产出货，具有高Tg（255~330°C）、耐热性（160~230°C）、抗湿性、低介电常数（Dk）及低损耗（Df）等特性，应用于ChipLED、Mini背光显示、COB白光器件、MiniRGB器件，内存封装等。7月20日，公司公告与深圳先进电子材料国际创新研究院出资设立合资公司（公司出资5200万元）进行CBF积层绝缘膜的研发与销售，是可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料。  

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