汽车电子的目前发展以及未来趋势

完美落幕，共话行业未来

9月28日-29日，由集团与CEIA电子智造联合举办的2022富士康SiP & 汽车电子技术交流大会在深圳龙华园区盛大举行。

交流大会以“SiP & 汽车电子的技术发展趋势与挑战”为主题，邀请了7位重磅的SiP & 汽车电子行业专家亲临现场，20+家行业企业共同参与，吸引深圳厂区线下及线上约600+人参加，围绕SiP及汽车电子技术发展趋势和挑战、产业链上下游厂商技术创新、最佳应用案例和解决方案、工艺材料与设备等主题进行深度探讨。大会旨在助力集团“电动车、数字健康、机器人”以及“人工智能、半导体、新世代通讯”等“3+3”长期发展策略，推进SiP & 汽车电子产业资源甄选、储备、能力建置与优化布局，推动行业进步。

作为主办方代表，集团智能制造平台技术中心罗奇协理、集团中央电子采购采购长褚承庆总经理、集团副总裁兼富士康大学校长陈振国博士先后就富士康智能制造生态建设、相关技术积累、未来产业发展战略等主题发表演讲。

 

 

 

在业界专家分享环节，国际半导体产业协会（SEMI）中国区高级总监张文达、日月光（上海）制造副总林伟、芯和半导体科技（上海）有限公司联合创始人兼高级副总裁代文亮、苏州晶方半导体科技股份有限公司副总裁刘宏钧、中南大学特聘教授兼安牧泉智能科技有限公司董事长朱文辉、德赛西威执行副总裁兼首席运营官凌剑辉、工业部电子五所（中国赛宝实验室）元器件检测中心主任罗道军等7位业内重磅专家轮番开讲，带来了SiP & 汽车电子相关行业的前沿资讯以及独到见解。

 

集团首席数字官兼智能制造平台负责人史喆博士表示，“3+3”是集团发展的重要战略，也是集团未来10年甚至20年不断发展的大方向。此次会议聚焦SiP，聚焦汽车电子生产技术，希望能与行业先进互相沟通，进一步了解汽车电子的目前发展以及未来趋势。

 

会上，富士康还为优秀的生态合作伙伴颁发了2022年度“数字富士康生态合作伙伴”的证书及奖杯，共有23家企业获得嘉奖。　　

      审核编辑：彭静

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