首页 / 行业
Vicor 公司荣获“2022 马萨诸塞州年度制造商”称号
2022-09-23 11:21:00
9 月 16 日,Vicor 公司在马萨诸塞州伍斯特极地公园荣获卓越制造奖。继 5 月首座ChiP工厂(转换器级封装 )扩建后,Vicor 已成为马萨诸塞州公认的制造领先企业。
Vicor 运营副总裁 Mike McNamara 指出:“荣获卓越制造称号,真的是一种莫大的荣耀。几十年来,Vicor 一直在为高性能、高密度电源模块进行先进的电子封装创新。我很荣幸能代表众多Vicor 同仁获得这份殊荣,是他们使这一切成为可能。”
在马萨诸塞州参议员 Barry Finegold 的支持下,Vicor 代表米德尔塞克斯地区的第二埃克塞斯,加入了近几年已取得卓越制造成就的精英制造商团队。这一优秀团队体现了创新、自动化以及可持续发展的价值观,他们获得了纪念奖牌以表彰他们取得的卓越的成就。
40 多年来,Vicor 一直在马萨诸塞州安多弗和林肯罗德岛生产高性能、高密度电源模块。最近竣工的工厂扩建不仅增加了 45% 的生产面积,而且凸显了 Vicor的持续创新、提高自动化程度和产能以满足不断增长的需求。本次扩建为 Vicor 在先进电源电子模块市场的增长和持续领导地位提供了有力支撑。这一全新的产能是 Vicor 长期业务战略不可或缺的重要组成部分,可支持电气化、人工智能及通信驱动的高增长市场,其中包括汽车电气化、数据中心的高性能和人工智能处理,以及卫星通信等。
McNamara 表示:“我们的新 ChiP 工厂是世界上最先进的电源模块制造厂,可针对当前高密度电源需求量身定制。就在安多弗的这个地方,在我们的业务走过 40 个春秋之际,我们的专有制造工艺允许我们采用经济高效的方式,以很短的周期生产质量上乘的电源模块。制造产能的增加有助于我们不断满足大批量市场的客户需求。”
全新垂直集成 ChiP 工厂采用的专有生产技术与半导体晶圆厂所采用的专有技术类似。该专利工艺可实现市场上最大功率密度的产品,有助于Vicor 从竞争对手中脱颖而出。
Vicor 运营副总裁 Mike McNamara 指出:“荣获卓越制造称号,真的是一种莫大的荣耀。几十年来,Vicor 一直在为高性能、高密度电源模块进行先进的电子封装创新。我很荣幸能代表众多Vicor 同仁获得这份殊荣,是他们使这一切成为可能。”
在马萨诸塞州参议员 Barry Finegold 的支持下,Vicor 代表米德尔塞克斯地区的第二埃克塞斯,加入了近几年已取得卓越制造成就的精英制造商团队。这一优秀团队体现了创新、自动化以及可持续发展的价值观,他们获得了纪念奖牌以表彰他们取得的卓越的成就。
40 多年来,Vicor 一直在马萨诸塞州安多弗和林肯罗德岛生产高性能、高密度电源模块。最近竣工的工厂扩建不仅增加了 45% 的生产面积,而且凸显了 Vicor的持续创新、提高自动化程度和产能以满足不断增长的需求。本次扩建为 Vicor 在先进电源电子模块市场的增长和持续领导地位提供了有力支撑。这一全新的产能是 Vicor 长期业务战略不可或缺的重要组成部分,可支持电气化、人工智能及通信驱动的高增长市场,其中包括汽车电气化、数据中心的高性能和人工智能处理,以及卫星通信等。
McNamara 表示:“我们的新 ChiP 工厂是世界上最先进的电源模块制造厂,可针对当前高密度电源需求量身定制。就在安多弗的这个地方,在我们的业务走过 40 个春秋之际,我们的专有制造工艺允许我们采用经济高效的方式,以很短的周期生产质量上乘的电源模块。制造产能的增加有助于我们不断满足大批量市场的客户需求。”
全新垂直集成 ChiP 工厂采用的专有生产技术与半导体晶圆厂所采用的专有技术类似。该专利工艺可实现市场上最大功率密度的产品,有助于Vicor 从竞争对手中脱颖而出。
最新内容
手机 |
相关内容
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化
Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件,支持,定位,推出,高功率,封装,器件,加利福尼亚州戈超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍
超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍,芯片,封装,支持,高性,音频,清晰,NTA4153NT1G是一款超小封装功放芯片,它具有高性能和低功耗的特点DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 Mar
DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖,四项,机构,明尼苏达州,公司,行业,产品,全球供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺
芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺流程,芯片,封装,主板,安装,焊盘,密封,芯片安装到主板上是电子设备制造过程中的重要步骤之一。芯碳化硅功率模块封装及热管理关键技
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析,封装,模块,技术解析,性能,结构,连接,化硅(SiC)功率模块是一种高性能的半导体器件,具有低导通芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客
芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI服务器,服务器,客户,芯片,验证,人工智能,公司,芯朋微是一家专注于人工智能芯片半导体后端工艺:晶圆级封装工艺
半导体后端工艺:晶圆级封装工艺,封装,方法,参数,性能测试,测试,芯片,半导体后端工艺是指在晶圆制造完成后,对DRV8838DSGR芯片进行封装