AMD为何不用英特尔代工？对英特尔CEO的灵魂发问

HotChips作为由IEEE每年举办的技术座谈会，已经有了34年的历史了。每年半导体业界都会选择在这个大会上分享突破性的进展，比如今年国内的壁仞科技也在会上展示了他们最新发布的BR100 GPU。此外，HotChips也会请到一些行业大咖来做演讲，今年则请到了英特尔现任CEO PatGelsinger。虽然英特尔是该会议的常客，但上一次由CEO或董事长来做该会议的演讲分享，已经是1995年的事了，那一次的嘉宾还是时任董事长的戈登摩尔，也就是摩尔定律的提出者。

PatGelsinger在演讲中详细讲述了半导体是如何控制世界运转的，以及当下的一些趋势。首先芯片的设计依然是重中之重，尤其是软硬件联合设计；其次，边缘端的动作越来越多，不只是移动设备，还有边缘服务器；第三，云端正在变成软件定义的数据中心，以及大数据为硬件设计开辟了新的机遇。他认为，围绕硅开辟的半导体行业不会就此停步，业界对元素周期表的探索还没有到头。

不过以上内容虽然见解颇深，却不代表半导体行业面临的所有问题。因此在之后的问答环节中，不少参与者都提出了一些一针见血的问题，尤其是针对英特尔代工服务（IFS）的，我们来看看英特尔现任CEO是如何应对的。

拿了芯片法案补贴的IFS能保证产能公平利用吗？

这第一个问题来自谷歌的服务器架构师JonMaster，他也是忠实的Arm拥护者，前Nuvia副总裁。依他所见，芯片法案就像是给英特尔、美光这些大公司的救济金，但具体真的能为美国半导体供应链提供多少帮助，倒仍是未知数。他也曾表示要给自己的参议员伊丽莎白·沃伦去信，想要确保芯片法案资金去处的公平性。IFS提供的封装技术/ 英特尔
固然我们已经看到了高通、SiFive等公司都已经确定会和IFS展开一定程度的合作，但英特尔的竞争公司，那两大Fabless的对手，AMD和英伟达，都没有对此有任何表态，我们也没看到什么下一代AMD CPU由英特尔代工的传闻。

理由想找肯定都能找出来，比如AMD和台积电已经有多年的深度合作，在封装之类的技术上都是定制的，一时半会不可能换过去。但就JonMaster本人看来，只有当AMD放心将自己的产品交给英特尔代工时，他才会相信这一方案的公平公正性。

Pat表示，他们会在英特尔自身产品和IFS之间创造更清晰的界限，确保任何公司都有机会享受平等的代工待遇，无论是在晶圆产能预留、供应承诺，还是在先进工艺、先进封装上。英特尔也像其他代工厂一样，组建一批专业的团队来完成与厂商之间的协调和定价。对于半导体产业，尤其是美国半导体产业来说，多一个代工厂选择不是什么坏事，而英特尔的IFS就旨在成为这样一个开放的选择。

产学研产能如何分配？

在这场IEEE举办的会议上，也有不少来自院校的参与者，一位来自剑桥大学的学生问出了这个问题。对于一些院校、初创企业，以他们的订单量来看基本无法满足拿到产能的最低要求，所以才有MPW这类共乘搭车的多项目晶圆服务。就拿国内的中芯国际来说，他们就和中科院、北京大学和清华大学等有过很多次MPW合作，每个月根据不同工艺提供多达六次共乘服务。

英特尔作为一家老牌商业公司，早就与产学研界多有合作，但考虑到英特尔已经开展代工业务，那也就意味着英特尔在代工上也会提供共乘服务。PatGelsinger认为目前这类可提供的共乘服务次数还是太少了，至少还得在多上一两个数量级才能让满足下一代半导体行业的需求。但目前面临的就是资金投入的问题，英特尔自己当然会加大对这些共乘服务的资金投入，但他们是绝对做不到预期的量级的，所以大头还是得靠政府拨款。NSF推荐的MPW供应商/ 美国国家科学基金会
就拿芯片法案来说，除了给生产制造的资金外，还有给NSTC（美国国家半导体科技中心）和给NSF（美国国家科学基金会）资助基金。PatGelsinger希望英特尔也能从这笔资金中分一杯羹，扩大MPW共乘服务的规模，比如从一个季度两次提高到一个季度十数次等，同时提供从成熟工艺到先进工艺和先进封装等选项。

不过要说这笔钱交给英特尔也似乎显得不太公平，毕竟SkyWater、格芯之类的厂商一直在推进这类项目，先喝汤的也应该是他们。从近期NSF的公开信来看，这些资助一部分还是落实到MUSE、eFabless、MOSIS这类提供MPW对接服务的第三方上。

Chiplet会是芯片设计的未来吗？

另外一个被反复提及的话题就是Chiplet和不久前成立的Chiplet互联标准UCIe。UCIe会不会变成Chiplet之间的关键接口，让设计者随心所欲地组合来自不同代工厂的Chiplet，再交给第三方封装呢？

UCIe就像是芯片层面上的PCIe，我们考虑内存、显卡等产品时，第一想法也不会先从芯片、工艺或谁家代工出发，只要知道这是一张PCIe卡即可，而且从历史进程看去，基本所有的公司都在造PCIe卡。UCIe/ 英特尔
PatGelsinger举了个例子，我们在设计芯片时，可以选择来自英特尔的两个Chiplet，来自台积电的一个Chiplet，然后来自TI的电源组件和来自格芯的I/O组件等等，最后用上英特尔或第三方的3D封装技术，再将这个芯片推向市场。

他也认为像CXL、UCIe之类的标准目前还在早期阶段，未来随着版本不断迭代，会有更多的创新设计方案出现。但这些标准目前是业界的共识，所以英特尔之类的厂商会尽全力推动这个生态的发展。

英特尔代工进展董事长

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