首页 / 行业
MediaTek发布T系列5G平台新品T830
2022-08-22 11:17:00
MediaTek 发布 T 系列 5G 平台新品—T830,该平台适用于 5G 固定无线接入(FWA)以及移动热点 CPE 设备。T830 搭载 MediaTek M80 调制解调器,支持 3GPP R16 标准和 Sub-6GHz 全频段网络,赋能全球 5G 网络设备。
MediaTek T830 平台采用高集成度的紧凑型设计,不仅降低平台整体功耗,还可以助力设备制造商降低开发成本,缩短产品研发周期、加速上市。T830 支持全频段 Sub-6GHz 5G 网络,提供高达 7Gbps 的 5G 速率,运营商可使用现有的蜂窝网络基础设施来降低铺设电缆或光纤的成本。T830 可应用于打造简单易用、更具有移动性和便携性的小型 5G 网络设备,为终端用户提供高速 5G 体验。
MediaTek 副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“作为 5G CPE 解决方案先行者,MediaTek 与全球运营商开展合作,为个人用户及企业提供快速、可靠的 5G 网络连接。高度集成的 T830 5G 平台代表了目前 5G 及 Wi-Fi 无线通信技术的发展成果,赋能设备制造商打造更精巧的千兆级高性能 5G CPE 产品。”
MediaTek T830 平台是一个高集成度的系统单芯片(SoC),集成 M80 5G 调制解调器并支持 3GPP R16 标准。T830 采用了 Arm Cortex-A55 四核 CPU,搭载 Sub-6GHz 全频段射频收发器、GNSS 接收器和电源管理系统,内置硬件级的 MediaTek 网络加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 网络加速引擎(Wi-Fi Offload Engine),可在不增加 CPU 负载的前提下,为 5G 蜂窝网络传输到以太网或 Wi-Fi 提供千兆级的吞吐性能。T830 还支持 MediaTek 5G UltraSave 省电技术以降低 5G 通信功耗,提供高性能、高速、高能效的通信解决方案。
厂商可以将 T830 与 MediaTek Filogic 无线连接解决方案进行组合搭配:针对 5G 固定无线接入(FWA)设备,T830 可以与 Filogic 680(三频 4x4 Wi-Fi 7)搭配使用;针对 5G 移动热点设备,T830 可以与Filogic 380(双频2x2 Wi-Fi 7)搭配使用。这些解决方案均支持 Wi-Fi 7 的先进特性,例如 MLO 多链路操作(Multi-Link Operation)和 320MHz 宽信道支持。
MediaTek T830平台的特性还包括:
T830搭载的 MediaTek M80 调制解调器支持 MediaTek 5G UltraSave 省电技术,可根据 5G 网络环境优化工作模式,降低 5G 通信功耗。
M80调制解调器支持 5G NSA/SA 组网,可支持 FDD 和 TDD 混合模式的 5G FR 四载波聚合。
可支持 5G 双卡双待(DSDS)功能。
接口方面,T830支持 3个 PCI-Express、USB 3.2、速率高达 10GbE 的两个 USXGMII 接口,并通过 PCM/SPI 接口支持 RJ11 电话线。
支持 3D Graphic 和显示驱动。
支持 RDK-B、prplOS 和 OpenSync 等开源软件,符合运营商的开放操作系统框架规范。
审核编辑:汤梓红
最新内容
手机 |
相关内容
台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛射频前端芯片GC1103在智能家居无线
射频前端芯片GC1103在智能家居无线通信IoT模块中应用,模块,芯片,无线通信,智能家居,支持,数据交换,射频前端芯片GC1103是一种低功耗所有遥不可及,终因AI触手可及
所有遥不可及,终因AI触手可及,出行,平台,无人驾驶汽车,导致,人工智能,学习,人类历史上,有许多事物曾被认为是遥不可及的,然而随着科技面向6G+AI,鹏城云脑的演进
面向6G+AI,鹏城云脑的演进,鹏城,人工智能,数据存储,脑可,智能终端,智能,随着科技的不断进步,人们的生活方式也在不断改变。6G+AI(人工阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇
阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇岳510,平头,芯片,物联网,性能,阿里巴巴,支持,阿里平头哥是指阿里巴巴集团的CTO张建锋,他在宣布了阿安森美宣布其Hyperlux 图像传感器
安森美宣布其Hyperlux 图像传感器系列已集成到瑞萨R-Car V4x平台,平台,到瑞,集成,图像,汽车制造商,辅助功能,安森美(ON Semiconducto