高云半导体汽车产品GW2A-LV18PG256A6能够高效实现各类复杂算法

2022年8月18日，由中国电子信息产业发展研究院和中国中国半导体行业协会等多家单位共同组织的2022世界半导体大会在南京国际博览中心隆重召开，全球数百家知名半导体公司参加会议，半导体行业协会领导、知名专家、半导体行业精英齐聚南京，就后疫情时期全球和中国集成电路产业发展重点展开激烈探讨，共同推进全球半导体产业合作交流。

在当日举办的创新峰会论坛上，广东高云半导体科技股份有限公司凭借其车规级产品GW2A-LV18PG256A6荣获大会颁发的2021-2022中国半导体汽车市场最佳产品奖。

车规级产品GW2A-LV18PG256A6

斩获2021-2022中国半导体汽车市场最佳产品奖

GW2A-LV18PG256A6是高云半导体晨熙家族汽车级产品，内部资源丰富，具有20K Luts资源，15.5K寄存器资源，828Kbits块RAM资源，可以方便的用作数据缓存，片内有48个高性能的 DSP 资源，能够高效的实现各类复杂算法。

GW2A-LV18PG256A6具备高度的灵活性，应用覆盖智能座舱多屏异显、虚拟仪表盘、智能电子后视镜、超多分区动态背光Localdimming、车载以太网等多种功能，并且可以非常方便的实现功能升级和扩展，无需硬件板卡的改动，通过代码在线升级即可实现功能迭代。GW2A-LV18PG256A6已经通过汽车级AEC-Q100认证且在多家知名车厂实现量产，产品质量稳定可靠。

“高云将继续发挥在汽车市场的优势，持续更迭产品和解决方案，为未来汽车市场发展赋能”高云半导体市场销售副总裁黄俊表示，“目前高云的汽车级产品已经在智能座舱，汽车动力控制、车联网等领域取得了广泛的应用，随着高云22nm产品的陆续发布，我们将着持续拓展高云在汽车上的应用机会，逐步向汽车雷达，ADAS等更高端的应用方向前进。汽车市场一直是高云的重要战略方向，未来高云将持续加大对车规级芯片研发的投入，在22nm、16nm、7nm制程持续部署，为汽车行业的发展助力。”

审核编辑：彭静

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