部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降？

　　部分芯片价格“雪崩” 芯片制造成本下降？

　　日前，美国总统拜登正式签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》，其中527亿美元将用于芯片部分补贴，增强美国本土半导体制造，并限制先进芯片工艺流向中国。美国芯片法案正式落地之后，国产芯片发展势必会面临更加严峻的局面，那么我国的芯片产业会怎么样？影响是否会非常大，之前出现的消息说部分芯片价格“雪崩”是否因为美国芯片法案？

　　此前有新闻报道称部分芯片价格“雪崩”，有芯片的价格从200元跌至20元，但是似乎此前因为各种原因封厂的时候，没有产能的时候芯片的价格也有从20元涨至200元，可能只是价格的回归而已。甚至可能因为需求端不振，价格还会下杀。要知道今年除了苹果手机，其他的各大手机厂商都在大肆砍单，光手机产业就对各个电子元器件有着大量的需求。

　　比如意法半导体的电子控制系统芯片去年市场报价是3500元一个，现在已经从高位下滑到600元，降幅超80%。

　　其实此前大家应该都知道，前两年受疫情的影响，还有政治摩擦等因素的影响，芯片出现了缺货、价格暴涨，而如今芯片市场上又出现了降价销售的情景。大部分近两月内跌价超过20%，部分芯片降价超80%，说不定只是之前囤货的那批厂商在大肆出货而已。当然此前全球性“缺芯”行情，也让许多芯片制造商们不断在扩产增能。一旦这些新增产能投入使用，而下游需求却在不断减少，自然就会出现降价的行情。

　　据不完全统计，2020年到2024年，总计有25座8英寸与60座12英寸晶圆厂建成，总投资额将近一万亿元。届时全球8英寸晶圆产能将提高近20%，12英寸产能提高将近50%。

　　包括高通和三星在内都相继被爆出砍单芯片订单，同时对芯片价格进行了降价处理，正抓紧清芯片库存。当然不能完全排除国外芯片企业的低价倾销策略，以此来打压我们国产芯片。

　　外国芯片企业可能针对低端芯片开始大幅降价，围剿中国的低端芯片市场。而针对高端芯片，则限制流入，限制技术，以此来打压国产芯片。

　　当然芯片的价格也还要看制造成本，也跟供应链的需求密切相关，而芯片封装产业是国产芯片发展较为成熟的一个领域，达到了国际领先水平，在先进封装方面和国际厂商的差距并不明显。芯片制造成本理论上不会出现大幅波动，芯片价格的波动更多的受到这两年的供需不平衡的影响。

芯片美国本土封装

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