歌尔微电子高精度GNSS模组助力多元场景下的导航与定位应用

GNSS全称为全球导航卫星系统（Global Navigation Satellite System），泛指所有的卫星导航系统，如美国的GPS、俄罗斯的Glonass、欧洲的Galileo、中国的北斗以及相关的增强系统。其能在地球表面或近地空间的任何地点为用户提供全天候的三维坐标、速度以及时间信息，从而实现定位、导航、授时等功能。
作为国内微系统模组行业头部厂商之一，歌尔微电子股份有限公司（以下简称“歌尔微电子”）于近期推出了一款低功耗、高集成度、高精度定位的GNSS模组：GSGL-0003。
 
GSGL-0003是一款47-pins 超小型LGA封装的GNSS SiP 模组，尺寸为5.3×4.9×0.94 mm³，内部集成了SONY CXD5609AGF GNSS接收器、Qualcomm B38162W1203W310滤波器、Infineon BGA123N6低噪声放大器、Gigadevice 8Mb Flash及对应的外围器件。
 

 
该模组支持单频L1定位，支持GPS，北斗，Galileo，Glonass等多个卫星系统，能够实现低功耗下的高精度定位和导航，可应用于智能穿戴，AR，Tracker等多个领域。
 
 
 
区别于常规的GNSS模组，GSGL-0003产品在设计上采用了SiP（System in Package）系统级封装。随着消费类电子产品的小型化、轻薄化趋势愈发明显，更多元化的功能和应用需求更加旺盛，SiP技术也就应运而生。而GNSS+SiP的设计，能够使产品与消费电子市场小型化的目标更加契合。
 
采用SiP 技术的GNSS模组，优势在于以下三点：

一、在GNSS电路有很多外围器件，通过SiP技术可以很好地实现产品的小型化设计，缩小模块的尺寸；

二、由于GNSS产品频率较高，工作在1GHz至2GHz之间，射频设计和调试的难度较大，通过SiP技术实现模块化，提升产品的性能，降低开发难度，减少开发调试周期，加快产品开发上市；

三、GNSS射频信号需要电磁屏蔽，而常规的金属屏蔽罩屏蔽方式体积大，重量更重而采用CFS共形屏蔽的SiP方案可以在满足屏蔽效果的情况下，切合更小，更轻的趋势。
 
采用“模组&EVK开发套件”的开发模式，能够有效缩短终端产品的开发周期。EVK可通过配置实现串口和IIC两种通信方式以及内部LDO与外部DCDC两种供电模式选择，从而满足与整机通信及更低功耗的需求。同时模组在歌尔微电子产测时已烧录固件，通过GNSS_Monitor开发环境以及外接的SMA无源天线即可验证产品性能与表现。
 
2021年全球GNSS模组出货量为20.81亿只，2022年达到21.76亿只，同比增长5%；预计2027年将会达到27.54亿只，2022-2027年CAGR为6%；市场应用领域方面，消费电子（手机、手表等）应用占据主流，自动驾驶、5G车联网等应用促进GNSS用量快速增长；GNSS模组+多Sensor集成模式，将形成全球定位导航+多功能检测的多场景应用趋势，歌尔微电子致力于为客户提供专业的GNSS产品封装解决方案，可提供GNSS模组自研标品和客制化产品，愿和客户一起深度合作，开拓市场。

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