长电科技携先进的芯片成品制造技术亮相WSCE 2022

WSCE 2022

倒计时2天！

2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会（WSCE 2022），将于8月18日-20日在南京国际博览中心举办。

长电科技携先进的芯片成品制造技术

和解决方案，亮相4号馆C01展台

我们将会围绕SiP/WLP/XDFOI、汽车电子等前沿芯片成品制造科技，与各位朋友们共同探讨集成电路产业发展方向，以及芯片成品制造在其中所起的重要作用。

在8月19日下午“首届先进封装创新技术论坛” 上，长电科技专家将做题为《新型高性价比的异构集成技术平台》精彩演讲，欢迎到场聆听。

长电科技诚邀您的莅临

期待与您相遇！

关于长电科技

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23,000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

封装芯片解决方案前沿

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