i9-13900K加速频率5.8GHz，单核心2314分、多核心26464分

Intel、AMD新一代处理器都风雨欲来，这次要大打频率之战了。

13代酷睿旗舰i9-13900K此前曝料可最高加速到5.5GHz，而在最新的一条GeekBench 5测试数据中，表面看起来最高还是5.5GHz，但实际上可以冲到5.8GHz，而且大部分时间都在5.7-5.8GHz范围内。

看起来，i9-13900K将利用更成熟的工艺架构、各种睿频极速技术，再创频率新高。之前也多次见过i9-13900K、i7-13700K超频达到甚至突破6GHz。

更高的频率自然有更高的性能，i9-13900K现在可以跑出单核心2314分、多核心26464分，对比之前泄露的5.5GHz频率下成绩分别高了约8.5％、11.7％，对比i9-12900K的话则分别高出约16.5％、53.1％！

如果对比AMD目前最高端的锐龙9 5950X，单核领先37.3％，多核领先60％！简直有点恐怖……

当然，Zen4架构也不是吃素的，锐龙9 7950X虽然还是16核心32线程，但是二级缓存翻番达到16MB，基础频率提高1.1GHz达到4.5GHz，加速频率提高800MHz达到5.7GHz，一样不容小觑。

最近有消息称Intel几乎取消了所有的台积电3nm订单，原本是跟苹果明年一起首发的，主要用于14代酷睿的核显GPU单元，这也是Intel处理器的子单元首次使用外部先进工艺。

14代酷睿的核显规模原本有望达到192组Xe单元，是现在12代酷睿的2-3倍规模，不过不上3nm工艺的化，规模应该会缩小，之前传闻是128组Xe单元，减少了1/3。

14代酷睿中现在应该不会有3nm工艺的单元了，但是Intel还会用3nm工艺代工的，毕竟之前的路线图中已经明确了外部的N3工艺，也就是台积电3nm代工，最新爆料称这个3nm的GPU核显会用于15代酷睿。

15代酷睿代号Arrow Lake，预计在2024年问世，CPU部分使用20A工艺，这是首款埃米级CPU工艺，支持RibbonFET和PowerVia这两项技术，每瓦性能上实现约15%的提升。

由于时间还早，Arrow Lake的具体规格还没啥确定消息，不过MLD的爆料中称其微内核为Lion Cove，IPC性能相比Golden Cove有双位数的提升，也就是超过10%以上。

此外，Arrow Lake使用的插槽也是LGA2551，跟明年的14代酷睿Meteor Lake兼容。

回到当下，已经买了盒装酷睿i9-12900K或者酷睿i9-10980XE处理器的朋友，现在成了幸运儿。

根据Intel发出的一份最新产品调整通知，两款处理器将采用新包装盒，从而保持三围一致（116x44x101mm）。显然这样做的好处是降低成本，在货运时也能增加单位容积内的装载量。

要说调整12900K还能理解，10980XE的出现倒是意外，看来它仍坚守在生产销售的一线。

另外，酷睿i9-12900KS并未被提及，它的长方体、侧透、塑料晶圆盛装CPU的独特包装预计会继续保留。

事实上，大概从酷睿i9-9900KS开始，Intel就习惯于在旗舰SKU上设计与众不同的外包装了，i9-9900KS是正十二面体，i9-10900K则被喻为小香肩，i9-11900K则是波浪造型。

频率处理器多核突破