2022新思科技开发者大会：科技如何真正推动“从科幻到现实”实现

一直以来，新思科技站在半导体行业的最前沿和最上游，能够更加敏锐地感知技术的变革和市场的变化，也能够更加清楚地眺望行业的发展趋势和前景。

近年来，数字经济的不断发展给半导体行业带来更广阔的机遇，也让我们开始思考如何为改善人类生活创造更加创新的产品。在2022新思科技开发者大会上，新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi分享了他对于“重新定义创新”的洞见和经验。

演讲实录

大家好，我是Sassine Ghazi，欢迎参加2022新思科技开发者大会。很荣幸能够有机会与大家分享在当前的宏观趋势下，我们行业所面临的机遇和挑战。

我们很幸运，我们所处的行业最有可能将科幻小说变为现实。一直以来，我们都在致力于研究并解决，有史以来最为复杂的工程问题。我们深入探索并赋能诸多能够改变人类生活的产品，接下来，我们一起通过具体的案例，来深入了解科技的力量吧！

首先我们来看一下，如何将医疗行业与高科技相结合。在医疗服务领域，我们在加速发现抗体、抗病毒药物和候选药物测试等方面存在大量的机遇。这些过程都需要进行海量的数据仿真并进行分析。最近的一个例子是新冠疫苗。另一个例子是应用人工智能进行癌细胞识别，科研人员迫切需要通过这种方法来减少癌症研究中的错误，从而加快研发速度。这同样需要复杂的建模、仿真、人工智能和机器学习能力。随着高性能计算和人工智能算法的进步，这些能力都已经成为了可能。

另一个领域也充分展示了科技如何真正推动“从科幻到现实”的实现，就是 “元宇宙”。无论是物理世界还是虚拟世界，元宇宙都将学习和研究带到了一个全新的高度。

此外，芯片技术也有助于我们建立一个数字孪生地球或另一个平行世界来预测未来的气候变化以及人类将面临的挑战。这需要能够仿真数十年的大气、海洋、冰川、陆地和人类活动等数据的模型。可想而知，进行这样的仿真将十分困难且工作量庞大，这将对世界上最大的超级计算机和人工智能算法提出更高的要求。这不是科幻小说中的情节。我们已经与一些客户开始了这方面的工作。

十分荣幸和幸运的是，我们的工作能够实时地给全世界人民的日常生活带来积极影响，让每个人都可以随时与家人和朋友保持联系，分享照片、体验或生活日常，满足人们的生活需求以及其他需求。这些都是我们身边最鲜活的例子，同样，我们的客户早已开始参与并致力于推进这些了不起的研发。新思也都积极参与其中，那些曾被认为只存在于科幻小说中的事情正在发生并一步步成为现实。我相信在座的很多开发者都在参与类似的项目和计划。我们也很荣幸能和大家一起推动这些项目的实现。

提及新思科技和我们公司的DNA时，我们可以做出如下总结，我们将半导体芯片和软件的发展视为人类历史上最令人振奋的进步。我们在技术方面钻研的激情帮助我们不断变得更强大并持续取得进步。下面我们来看看是什么推动了这一进程，而在我们应对这些机遇时又遇到了哪些挑战。实际上，有四种最根本的变革性技术驱动着我们日常生活中发生各种巨大变化。这些变革性技术包括：推动数字化转型的软件，把各种不可能变为可能的芯片，以及助力不断提高用户体验的人工智能和大数据分析。

我们来具体看一下这些技术，谈到软件，我们都知道，在过去，软件技术主要用来衡量和管理业务。比如这些公司，他们过去使用软件来追踪销售订单、销售线索和交易情况等。如今，软件的角色已发生了根本性的变化，转而成为了这些企业和行业实现差异化优势的主要驱动力。软件成为了定义业务模式和用户体验的工具。如今，我们都知道部署复杂软件系统的过程非常重要。新思科技在大约7、8年前，就开始关注这一领域，并对此进行了大量的投入，助力合作伙伴发现新的机遇并提供对应的解决方案和前沿技术。

现在，我们来看看芯片。芯片能够将前面提到的软件所带来的差异化优势进行落地。归根结底，芯片是使一切成为现实的基础。这也为许多系统级公司，涉足芯片领域创造了机会，这些公司意识到芯片正在成为推动业务发展和实现差异化的源动力。而这些趋势也正在推动芯片市场的蓬勃发展，鉴于这些应用领域的系统复杂性，通过大数据分析来提供洞察和分析结果已经成为关键的一环，其中包括收集和整理数据并制定方法，以从这些大数据中提取关键分析结果。

实际上，新思科技已经发现有大量的机会可以将数据分析运用到EDA流程中我们可以根据过往经验进行学习找到复杂设计的最佳方法。然后我们应用AI技术，就可以发生翻天覆地的变化，AI能够为复杂问题提供全新的解决方案。而这些是通过人工很难实现的，因为在多数情况下，人类很难发现这些细节。但对AI算法而言，就容易得多这是芯片设计的未来发展趋势。

总体而言，这些变革性技术给芯片设计过程和整个生态系统带来了明显断层。以下是我们生态系统面临的四个主要断层，这些断层既带来了挑战，也为创新带来了绝佳机遇。我前面提到，整个先进软件的生命周期极其复杂，从实际的开发、集成、测试到应用过程都充满复杂性。从这张相当复杂的图表可以看出半导体供应链的复杂性。实际上，开发先进软件系统的复杂程度堪比半导体供应链。由于软件系统包含诸多来自内部、第三方和开源平台的源代码参与的开发者众多，要按时高质量地交付复杂的软件堆栈并确保其安全性和可靠性。确实是一项十分艰巨的任务，采用整体性方法来处理软件应用的安全性，可以消除软件团队面临的诸多风险，在正确的时间应用正确的分析方法，能够更好地发现并修复潜在风险。这种方法不只是应用于特定的环节，而是贯彻到整个软件开发、测试和应用的全生命周期中。我们将这种方法称为“Intelligent Orchestration（智能编制）”。

我们都很熟悉摩尔定律以及随之不断提升的晶体管密度。虽然摩尔定律依然有效，但受到光罩尺寸的限制，单颗裸片上可放置的逻辑器件数量是有限的。我们正在逐步突破这个限制，但即使能够把所有功能都放置在同一个芯片上。这类大芯片的良率会降低，成本也将随之升高。

另一种方法是将质量好的成熟裸片进行灵活集成以加速产品上市时间。当下，转向multi-die系统是解决这些问题的答案。这种转变也带来了新的挑战，但解决这些挑战对我们而言大有裨益，multi-die系统设计所存在的问题，有我们熟悉的，也有全新的。即使对于测试、调试等方面的常见问题，由于multi-die系统中存在大量相互联系的组件，这也意味着需要不一样的创新。在小芯片的选择和multi-die封装协同设计等方面，我们也面临着新的问题，因此新思科技决定采用全面、集成的设计方法学，来解决multi-die系统的问题，并将其作为研究重点。从IP到设计流程和工具，通过多管齐下，以便能够在单个封装中实现multi-die系统的架构和验证。

第三个趋势是芯片的全生命周期管理，过去，当芯片通过了最终的测试程序就意味着项目结束。而如今，这将仅是项目的开始，由于新应用中的许多设计，使用寿命较长或者故障成本高。如数据中心和汽车等，芯片设计在其生命周期内的性能表现至关重要。我们不仅需要在测试环境中检验芯片，更重要的是要在其终端应用中进行测试，也就是贯穿芯片的整个生命周期。以数据中心或汽车行业为例，对芯片的测试需要持续多年甚至是芯片的全生命周期，由于故障成本很高，尽早发现问题至关重要。

另一方面是系统在应用中的安全性。这是另一个十分重要的因素，系统中出现的任何错误都可能导致严重后果，比如静默数据损坏，这就需要关注芯片的整个生命周期。如今，基于新思科技在IP以及流片前和流片后的技术优势和领先地位。我们发现一个能够为客户在验证过程中提供安全性支持的机会。我们首先将片上监视器，集成到所有关键的组件中就可以自动进行安全性验证。这些监视器可提供宝贵的数据和洞见，覆盖从芯片设计、点亮到“应用现场”的所有环节。这就是我们所说的芯片生命周期管理，运用AI、大数据分析和预测算法，我们可以了解到大量关于芯片设计及其实际运行时的数据和信息。而运行条件的变化可通过无线技术解决。这意味着，我们可以应用并调整部分软件以确保芯片遇到超出设计参数之外的要求时可以实时进行调整并且也能够更早地发现安全漏洞。

我们认为，芯片行业发展的最后一个挑战是人才问题。当下，所有公司都面临着这一挑战。简而言之，许多地区都缺乏足够的芯片人才来实现众多的新设计项目和抓住发展机遇。这也是当下我们整个行业面临的问题，与此同时，我们肩上的责任重大，我们需要采取一些实际的行动，既要持续培养人才，也要确保人才，真正参与项目时的效率和生产力能够在关键的地方发挥作用。

当下，由于人才紧缺问题，必须大幅提高现有生产力。正因为如此，新思科技也投入了大量的资源以助力提高开发者的生产力。经验丰富的开发者确实需要投入更多精力并确保更高水平的表现，而新的团队成员则需要快速提升其技能向经验丰富的团队成员靠拢。通过综合运用re-use（复用）方法AI和分析技术并有效利用可扩展的基础设施确实可以实现开发者生产力的提升。我们在内部开发中同样采用了这些方法，因此我们非常了解这能够带来的好处。我不太确定大家是否了解新思科技目前拥有约7000名IP开发者与其通过增加人员来继续扩大规模。更重要的是审视我们现有的方法学并不断革新芯片设计方法，这样不仅可以解决人才短缺的问题还可以提高人才的生产效率。

十分感谢大家今日拨冗参加2022新思科技开发者大会，希望我的分享能给大家带来一些新的启发，同时也希望我刚才与大家分享的内容，能够让大家在熟悉的领域寻找到机遇，能够真正投入有效的精力进行创新，以从而给世界带来更大的改变。正确的思维模式和值得信赖的伙伴，能够帮助大家将不可能变为可能。当下，我们拥有无与伦比的机遇，我们很幸运，我们所处的行业，能够真正改变世界，因此，我坚信新思科技能够帮助大家实现梦想，我们十分有幸可以参与科技塑造世界的每一步。祝大家在本次大会中有所收获，谢谢大家！

审核编辑：彭静

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