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来源：半导体芯科技

当传统封装技术演进到先进2.5D/3D封装技术，芯片测试随之而来也面临着新的挑战。“芯片国产化”的兴起带动封装测试需求，同时先进封装技术开始积极布局，各类国际事件使各界开始认识到芯片国产化的重要性。

无论是延续或超越摩尔定律，最终还是集成电路性能与空间的博弈。在半导体封装产业演进的同时，半导体先进封装技术能提供更好的兼容性、更高的连接密度，这使得系统集成度的提高，不再局限于同一颗芯片或同质芯片，比如Chiplet、CWLP、SiP、堆叠封装、异质集成等。相比传统封装而言，先进封装正在改写封测行业的低门槛、低价竞争、同质化高的行业特征。随着拥有大量技术积累的Foundry、IDM厂商入局，先进封装技术与测试技术的发展促进，正在推动着半导体制造的前道和后道工序相互向“中间工序”渗透、融合、分化。同时，这种促进发展也体现在芯片设计商、IP厂商，它们必须在初始阶段预先考虑包括封装在内、整个系统级的设计和优化，预先考虑先进封装带来更多的诸如散热、异质构建等设计要点。

据前瞻产业研究院预测，到2026年中国大陆封测市场规模将达到4429亿元。2022年11月15日，与行业大咖“零距离”接触的机遇即将到来，半导体业内封测专家将齐聚深圳，CHIP%20China%20晶芯研讨会诚邀您莅临大会现场，一起共研共享，探索“芯”未来！