海思荣获2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司

日前，由AspenCore主办的2022中国IC领袖领袖峰会暨IC设计成就奖颁奖典礼在南京国际博览中心成功举行。深圳市海思半导体有限公司凭借卓越的设计能力和行业成就，荣获2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司。

中国IC设计成就奖旨在表彰中国IC设计链中，占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平，抑或是具有极大发展潜力的公司、团体及个人。荣获此奖项，代表着海思在中国IC领域的领先地位。

自2004年成立以来，海思持续深耕半导体领域，力图打造国际一流的IC设计与验证技术、开发流程与规范，致力于为智慧城市、智慧家庭、智慧出行等多场景智能终端，打造性能领先、安全可靠的半导体基石，服务各行各业的客户及开发者。如今，海思已成功开发出200多款芯片产品，并申请了8000多项专利，成为全球领先的半导体设计公司。

投身芯片研发20多年，海思实现了端管云的全覆盖，为华为业务打造最强内核。在终端领域，设计出麒麟和巴龙芯片，助力华为终端业务实现全球领先；在云端，打造鲲鹏和昇腾等系列芯片，支撑华为智能计算、云产业领先业界；在云到端的信息传输管道，则包括无线、传送、路由器、接入等系列芯片。

以移动终端芯片为例，麒麟芯片作为移动终端的智慧大脑，十几年如一日坚守初心，用技术创造价值。从K3V1到麒麟9000，华为麒麟在十余年内推出了十多代旗舰芯片和中高端芯片，从初出茅庐的追赶者成为引领行业的领先者。麒麟芯片不断升级的AI、5G、拍照、GPU和CPU性能，为华为手机用户提供了诸多超乎想象的体验。

而在麒麟芯片出色的通信体验的背后，同样不能忽视其“大师兄”巴龙芯片的功劳。自3G时代起，巴龙就以上网卡的产品形态快速进入全球顶级运营商；在4G时代，巴龙推出的LTE系列芯片成功领跑，每一代都率先商用业界同期最先进的通信规格；到了5G时代，巴龙5000更是一鸣惊人，全面领航。十余年攀登不止，如今的巴龙已成为全球卓越的通信芯片品牌。

科技时代，芯片的底层能力决定了手机等智能终端设备的创新边界。二十余年以来，海思一直秉持着在半导体行业深耕的初心，未来，海思也将持续突破，向“芯”而行。

审核编辑：彭静

中国芯片能力麒麟

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