首页 / 行业
华为助力交行四大特色金融业务全面发展
2022-08-31 11:00:00
8月30日,交通银行股份有限公司与华为技术有限公司在上海签署深化战略合作协议。
交通银行党委书记、董事长任德奇,交通银行党委委员、副行长郝成,华为轮值董事长胡厚崑、华为上海总经理郭奕昱出席活动并见证签约;交通银行公司机构业务部总经理王文进、华为上海副总经理刘正宝代表双方签约。
根据协议,双方在ICT信息化建设、银行金融服务和人才培养等领域进行更加深入全面的合作,以共同推动双方业务发展。
未来交通银行与华为将进一步深化战略合作,华为持续增加在“根技术”的战略投入,通过在ICT基础设施领域领先的科技优势,助力建设数字化新交行。在双碳背景下,华为愿与交行共筑更绿色、更安全的数据中心,树立交行低碳企业形象。
此次深化战略合作协议的签署,将依托交行的业务场景开展合作与探索,结合华为在云计算、大数据、人工智能、物联网、5G、智能穿戴等科技领域的技术积累打造新金融场景,助力交行四大特色金融业务全面发展 。
交通银行深圳分行党委书记、行长唐玲,华为上海数字能源业务部总经理石忆等相关负责人参加签约仪式。
审核编辑:彭静最新内容
手机 |
相关内容
清华大学研发光电融合芯片,算力超商
清华大学研发光电融合芯片,算力超商用芯片三千余倍,芯片,研发,商用,测试,计算,科学研究,近日,清华大学发布了一项重要科研成果,他们成华为A319手机开机电路图
华为A319手机开机电路图,电路图,消费类电子电路图,华为A319手机开机电路图 电路图,华为, 华为A319小灵通手机开机电路原理采华为回应全数撤裁美国据点:此消息不
华为回应全数撤裁美国据点:此消息不属实, 华为,8月6日消息,今天下午有韩国ETNews援引知情人士消息报道称,华为日前决定全数撤裁在美国汽车芯片研发的四大难点有哪些
汽车芯片研发的四大难点有哪些,有哪些,四大,研发,汽车芯片,车辆,周期长,汽车芯片研发的四大难点主要包括芯片性能要求高、安全可靠汽车芯片研发的四大难点有哪些
汽车芯片研发的四大难点有哪些,有哪些,四大,研发,汽车芯片,车辆,周期长,汽车芯片研发的四大难点主要包括芯片性能要求高、安全可靠进军智能制造领域,英伟达这次瞄准了
进军智能制造领域,英伟达这次瞄准了机器人和数字孪生,数字,英伟达,智能,能力,支持,大数据技术,智能制造是指通过先进的信息技术和自百度自研云端AI通用芯片百度昆仑1
百度自研云端AI通用芯片百度昆仑1已实现量产,百度,芯片,通用,大数据分析,云计算,能力,百度自研云端AI通用芯片百度昆仑1已实现量产百度自研云端AI通用芯片百度昆仑1
百度自研云端AI通用芯片百度昆仑1已实现量产,百度,芯片,通用,大数据分析,云计算,能力,百度自研云端AI通用芯片百度昆仑1已实现量产