灿芯半导体助力众合科技在交通行业数字化、智能化进程

2022年6月21日，众合科技主题为“芯火相传，共筑发展”的战略业务系列展于6月21日-7月22日在杭州青山湖科技园进行，作为众合科技的重要合作伙伴之一，灿芯半导体受邀参加开幕式并送上庆贺花篮，祝贺本次活动成功举办。

系列展展出的众合芯SIO1001，是灿芯半导体与众合科技紧密合作的成果。

该芯片基于110nm 1P6M ASIC技术，采用动态编码技术和自动检错技术实现数字化输入信号的安全采集；采用双断、异构、动态检测和安全编码技术实现数字化安全驱动输出，并可提供编码电源输出。此芯片可实现一芯多能和一芯多用，可广泛应用于轨道交通、核电、化工等领域。

灿芯半导体将继续加强和众合科技的合作，坚持突破创新，进一步助力众合科技在交通行业的数字化、智能化的进程。公司未来将不断提升IC设计技术水平和IP研发能力，为更多客户带来高价值、差异化的解决方案。

审核编辑：彭静

数字化芯片进程火相

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