地产商“自救”，进军第三代半导体！投资火热，产能将会过剩？！

日前，皇庭国际发布公告称，其全资子公司皇庭基金近日签署股权转让协议，拟收购意发功率合计14.43%股权，价格为8300万元。

而此前皇庭基金已通过增资5000万元获得意发功率约13.38%的股权，上述交易完成后，皇庭基金将合计持有意发功率约27.8%的股权。

皇庭国际是一家以商业不动产综合运营服务为主要业务的上市公司，因为当前房地产行业不景气，皇庭国际2020年和2021年两年合计亏损14.5亿元。

对于皇庭国际来说，急于寻找新的突破口，而收购意发功率，进军第三代半导体，正是为推动公司战略转型，然而这也从侧面反映出，第三代半导体当下的投资极其火热。

投资火热，第三代半导体产能将过剩

当前，全球都在大力发展第三代半导体，地方政府不断出台支持政策，比如深圳，今年6月，深圳市政府在发布的《培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》通知中明确提出发展第三代半导体产业。

《计划》指出，深圳将重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线，提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。

同时，面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业，并鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。

过去几年，全国各地陆续落地第三代半导体项目，有市场调研机构统计，自2017年到2021年10月，全国超20个省、覆盖超40个城市，新签约落地第三代半导体项目超70个，且项目投资额不断增大，2020年全国就有超过6个总投资超50亿元项目落地。

第三代半导体产业链，分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片；中游包括第三代半导体设计、晶圆制造和封装测试；下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。

从企业来看，衬底片主要有露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等；外延片厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科，苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等；第三代半导体器件的厂商包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。

除了国内各产业链不断推进项目进程之外，台企晶圆代工大厂及国际功率半导体企业厂商都在加大产能投建。上个月消息，联电正加速扩大第三代半导体布局，主攻8英寸晶圆第三代半导体制造领域，近期大举购置新机台扩产，预计下半年将进驻8英寸AB厂。

据台媒报道，早在2021年12月29日，联电就已通过投资联颖，切入第三代半导体领域。联电计划从6英寸GaN入手，之后将展开布局SiC，并向8英寸晶圆发展。

在GaN代工市场，除了联电，台积电、世界先进等传统硅晶圆厂商也在向这个市场靠拢。台积电自2014年就开始布局第三代半导体，目前已小批量提供6英寸GaN晶圆代工服务。世界先进已展开8英寸GaN on Si研发。

另外硅晶圆厂商环球晶2021年宣布，将大幅扩产第三代半导体，GaN及SiC产能均将翻倍增长。汉磊暨嘉晶董事长徐建华2021年也表示，公司将在未来2到3年投资0.8到1.0亿美元，增加6英寸SiC产能达5到7倍，GaN月产能明年倍增至2000片。嘉晶预计将投入5000万美元扩产，将SiC基板产能扩增7到8倍，GaN基板产能计划提高2到2.5倍。

英飞凌、意法半导体都表示将在全球不同国家建设碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）相关工厂，意法半导体表示将投入约9亿美元用于战略投资，包括对氮化镓技术和碳化硅原材料的投入。英飞凌将投入超过20亿欧元，在马来西亚新建第三代半导体模组厂。

可以看到，从国内外来看，政府、产业链企业、晶圆代工厂商都在积极投入到第三代半导体产业建设中。在这个背景下，北京大学教授、宽禁带半导体研究中心主任沈波此前表示，第三代半导体投资热潮下，若都实现量产，近期恐将引发一定程度产能过剩。

市场需求放大，可以很好地利用释放的产能

未来，第三代半导体市场需求将会持续扩大，根据市场调研机构数据，预计到2021-2025年，我国SiC、GaN电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2025年的近300亿元；GaN微波射频器件市场规模将以25.4%的年均复合增长率增长至2025年的205亿元。2025年第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。

工业、储能、新能源汽车将是大幅拉升第三代半导体的市场需求的几大领域，电子发烧友此前报道，随着电动车渗透率的不断升高以及整车架构朝800伏方向迈进，预计2025年全球对SiC的需求量将会达到169万片，其中绝大部分的应用将会体现在汽车的主逆变器。

受益于新能源革命，下游的光伏、储能、新能源汽车以及工业自动化的爆发，功率半导体行业迎来了新的高景气周期，整个功率半导体、分离器件和模块的市场规模将从2020年的204亿美金增长到2025年的274亿美金，宽禁带半导体的市场规模将从2020年的不到5%达到2025年的接近17%。

英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区应用市场总监程文涛此前从能源的角度谈到，到2025年，全球可再生能源发电量有望超过燃煤发电量，将推动第三代半导体器件的用量迅速增长。在用电端，由于数据中心、5G通信等场景用电量巨大，节电降耗的重要性凸显，将成为率先采用第三代半导体器件做大功率转换的应用领域。

可见，新能源汽车、储能等领域的快速发展，将会持续拉升对第三代半导体的市场需求，很好的利用逐步释放的产能。同时产业界加大产能的建设，无疑是看到了新能源汽车等领域未来的市场前景，不过在产业界也需要注意投资是否过热，谨防产能过剩的可能。

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