伟测半导体成功过会！募集6亿元扩充高端产能，服务紫光展锐、兆易创新等大厂

5月26日，科创板上市委发布2022年第43次审议会议结果公告。公告显示，内资测试大厂伟测半导体IPO成功过会。

去年12月底IPO开始被受理，时隔5个月的时间，上市快速进展到过会阶段，接下来将提交IPO注册。伟测半导体本次公开发行股票不超过2180.27万股，拟募集6.12亿元资金，用于测试产能扩充和研发中心建设。

成立于2016年的伟测半导体，专注于为上下游半导体企业提供集成电路测试服务，主营业务主要有晶圆测试、芯片成品测试，测试产品种类涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等，覆盖通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等应用领域。

封测业是我国半导体领域的强势产业，在全球前十大封装测试厂商中，中国台湾有5家，中国大陆有3家，合计市占率高达58.5%。现封测业市场规模在持续扩大中，2021年我国集成电路测试市场规模为316亿元，同比增长19%。伟测半导体在景气上行的市场下业绩连续保持高速增长，已发展为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。

天眼查显示，伟测半导体成立6年时间里，前后就完成8轮融资，合计金额约6.68亿元，投资方有东方富海、德同资本、泰达科投、君信资本、云泽资本、新潮集团等知名投资机构。企业现实际控制人为骈文胜，上海蕊测半导体科技有限公司为最大股东，持股44.08%。

业绩翻倍增长 芯片成品测试业务突出

近三年，伟测半导体的营收和净利呈现高速增长态势，年均复合增长均超过100%。

伟测半导体主要财务数据和财务指标如下：

在营业收入方面，2019年-2021年伟测半导体实现的收入分别是0.78亿元、1.61亿元、4.93亿元，分别同比增长78.38%、106.84%、205.93%，年均复合增长率高达151.41%。

在净利润方面，2019年-2021年取得的盈利分别是0.11亿元、0.35亿元、1.32亿元，分别同比增长75.89%、208.98%、279.31%，年均复合增长率高达246.41%。显而易见的是，伟测半导体不管是营收方面，还是净利方面，增幅都在逐年扩大，业绩势如破竹，年年创新高。

伟测半导体的营收主要来源于晶圆测试和芯片成品测试两大业务。晶圆测试业务，2019年-2021年实现的销售收入分别是0.69亿元、1.09亿元、2.74亿元，占总销售收入的比例分别是92.41%、71.85%、58.11%，营收贡献率超五成。芯片成品测试业务，2019年-2021年实现的销售收入分别是0.06亿元、0.43亿元、1.98亿元，占总销售收入的比例分别是7.59%、28.15%、41.89%。

从早期以晶圆测试为主，到后来加入芯片成品测试业务，这种转变大幅提高了伟测半导体的营收规模。芯片成品测试业务表现出强劲的增长力，2020年、2021年收入同比增长653.13%、361.21%。芯片成品测试服务量也大幅增加，从2020年的34247.23万颗增长至2021年的157057.41万颗，同比增长358.60%。

超200家优质客户，有紫光展锐、兆易创新、中芯国际等大厂

招股书显示，2021年伟测半导体的前五大客户是客户A、晶晨半导体、安路科技、兆易创新、中兴微电子，相比2020年的晶晨半导体显著增加订单量。近三年前五大客户稳定在晶晨半导体、安路科技、中兴微电子、普冉半导体之间。

伟测半导体的前五名客户销售情况如下：

2019年-2021年前五大客户分别实现销售收入为0.33亿元、0.61亿元、2.23亿元，销售占比分别为42.47%、37.76%、45.22%。客户集中度较高，且销售占比也在快速提升中，若未来与前五大客户合作出现不利变化，将导致销售收入下降，存在收入增速放缓的风险。

回顾伟测半导体客户的拓展史，发现其最早的客户是晶丰明源、艾为电子，2019年末开拓芯片成品测试业务后又导入长电科技、普冉半导体、复旦微电子、甬矽电子、东软载波、中颖电子等国内知名芯片设计公司和封测厂商，2020年后向高端客户拓展，与紫光展锐、中兴微电子、比特大陆、晶晨股份、卓胜微、兆易创新等中国大陆高端的芯片设计公司建立合作。

技术水平比肩全球第一大测试厂京元电子

全球及中国大陆主要封测一体的企业有日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技，而跟伟测半导体一样的独立第三方测试企业有京元电子、欣铨、矽格、利扬芯片、华岭股份。

同行2021年营收情况如下：

头部企业在业务上大多数是封装和测试为一体，业务的营收规模会比伟测半导体要大得多。如若只以测试为主业的企业比较，伟测半导体营收比更早成立的华岭股份和利扬芯片要好。

同行在研发投入方面的情况：

伟测半导体近三年的研发费用与同行企业相比较低，但是研发费用占营收的比例维持着行业内的较高水平。而且伟测半导体2021年研发投入比2020年增加了128.57%，是上述同行可比企业中，同比增幅最大的企业。可见即便营收规模小，但伟测半导体仍投入众多资金用于研发。

近年通过持续的高研发投入，伟测半导体重点突破了6nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点。

技术水平对比，伟测半导体在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上比肩全球第一大第三方测试企业京元电子及国内大型的测试企业利扬芯片。

技术上的优势带动伟测半导体的客户数量和业绩规模快速增长。2021年大赚1.32亿元，拥有超200家优质稳定的客户。

募投6亿元扩充高端测试产能

伟测半导体此次上市拟募集6.12亿资金，用于“无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目”、“集成电路测试研发中心建设项目”及补充流动资金。

伟测半导体在无锡的基地是2020年成立，其在产能扩充方面发挥着重要作用。无锡基地成立后，晶圆测试产能总工时由2019年858459.88快速提升至2021年的1702212.96；芯片成品测试产能总工时也从2019年的28439.66提升至2021年1020205.89。

此次上市融资，伟测半导体将加大研发投入，突破先进制程、高端芯片的测试难点，同时扩充高端测试产能。

全球集成电路市场呈现周期性波动的特点，2020年-2021年处于景气上升的时期，伟测半导体也在这时期实现业绩高速增长，取得净利翻涨2.8倍的好成绩。但是据SIA近日公布的数据，2022年第一季度全球半导体销售额为1517亿美元，环比下降0.5%。而且集成电路产量也表现出下行趋势，2022年一季度累计产量达807亿块，同比下降了4.2%。全球芯片市场可能提前进入降速增长的新周期，伟测半导体未来业绩增速存在可能下滑的风险。

伟测半导体正处于中低端测试产能向高端测试产能扩充的关键期，募投项目达产后，新增产能会大幅提升。但是伟测半导体2020年才开始拓展高端的芯片设计客户，未来全球市场需求下滑，新客户导入难度将增大，可能面临新增产能无法消化的风险。

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