首页 / 行业
SiT8021:1-26MHz低功耗1508CSP芯片级封装有源晶振
2022-06-10 10:08:00
关于作者--SiTime样品中心
为了加速SiTime MEMS硅晶振产品的应用普及,让中国电子工程师能快速体验MEMS硅晶振的高稳定性、高可靠性、超小封装、超低功耗、超低抖动等更多优势,SiTime公司联合本土半导体分销商北京晶圆电子有限公司共同建立SiTime样品中心,为用户提供免费样品申请,小批量试产、现货应急、特价申请、技术支持等便捷服务,更多信息请访问www.sitimechina.com,客户服务热线400-888-2483。
1、SiT8021简介
SiT8021超低功耗有源晶振是µPower MEMS振荡器的第一个器件,通过设定功率、尺寸和重量的新基准,突破了石英技术的局限性。SiT8021供电电流仅有100 μA,比石英器件的功耗降低了90%,超小型1.5 mm×0.8 mm封装,尺寸小了40%,重量减少了70%,高度为0.55 mm,薄了45%。
SiT8021超低功耗有源晶振所具备的同类最佳的规格可实现智能手表、智能手环、平板电脑、智能手机、便携式音频和附件较长的电池寿命和较小的尺寸和重量。
SiT8021输出1~26 MHz频率,精度为小数点后6位 ,工作温度从-40℃~+85℃ ,±100 ppm的频率稳定性。SiT8021支持电池供电应用的1.8V工作电压,实现最佳EMI或驱动多个负载的可编程输出驱动强度。SiT8021是石英器件的30倍以上可靠性,MTBF达11.40亿个小时(<1 FIT),30倍以上冲击、耐振动。
2、SiT8021产品系列参数
振荡器类型 | XO |
频率 | 1Hz -26MHz |
频率稳定性 (ppm) | ±50、±100 |
输出类型 | LVCMOS |
工作温度范围 (℃) | -20 ~ +70,-40 ~ +85 |
电源电压 (V) | 1.8、2.5 ~ 3.3 |
封装尺寸 (mm²) | 1.5 x 0.8 |
特征 | 低功耗,小尺寸 |
可用性 | 生产中 |
3、SiT8021产品系列型号命名规则
4、SiT8021特点
超低功耗:100µA | 延长电池寿命 |
1508CSP芯片级封装 | 更小的 PCB |
灵活的频率: 1 MHz - 26 MHz | 最佳系统性能的最佳选择 |
驱动多个负载 | BOM 节省 节省空间 |
超快交货时间 | 减少库存开销 减轻短缺风险 |
5、SiT8021应用
耳塞
助听器
智能眼镜
健身手表
医疗仪器
主动式触控笔
平板电脑
物联网传感器接口
机器对机器 (M2M)
资产追踪
无线充电
平板电脑
消费类电子产品
家庭娱乐
虚拟现实和增强现实
音频视频
关于SiTime公司
SiTime是一家专注于全硅MEMS时钟解决方案的Fabless半导体设计公司。公司成立于2005年,于2019年在美国纳斯达克上市。截至2021年底,全球累积出货量已超过20亿片,占据全球MEMS硅晶振市场90%以上份额。
SiTime采用MEMS技术与CMOS半导体技术相结合,依托先进的堆叠封装工艺制作而成。无需更改PCB设计,即可P2P完全替代所有传统石英振荡器产品。大尺度频率覆盖范围、国际标准封装、灵活的产品组合,快捷的可编程交付方式。所有产品可在24小时内提供32KHz--725MHz任一频率样品供应,实现更高性能时钟样品的快速交付。SiTime硅晶振以稳定的性能和超高的性价比成为了大多数高性能主控芯片的理想时钟选择和强健的心脏。不仅可以缩短研发周期,节约开发调试成本,而能降低未来产品返修风险,快给你的电路换上一颗SiTime硅晶振吧。
关于SiTime样品中心
SiTime样品中心成立于2014年,由SiTime公司联合北京晶圆电子有限公司共同创立,并由晶圆电子全权负责全面运营、客户服务以及国内的交付任务。SiTime样品中心宗旨是致力于加速SiTime硅晶振市场在大中华地区的应用普及,助力中国客户产品时钟解决方案升级换代。提供售前售后技术服务、24小时快速供样、以及国内中小批量现货支持和重要客户的全方位策略服务。更多资讯可访问SiTime样品中心官网(www.sitimechina.com)。
最新内容
手机 |
相关内容
晶振在激光雷达系统中的作用
晶振在激光雷达系统中的作用,作用,系统,激光雷达,晶振,可靠性,选择,激光雷达(Lidar)是一种利用激光进行测距的技术,广泛应用于自动驾驶美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化
Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件,支持,定位,推出,高功率,封装,器件,加利福尼亚州戈超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍
超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍,芯片,封装,支持,高性,音频,清晰,NTA4153NT1G是一款超小封装功放芯片,它具有高性能和低功耗的特点什么是SoC处理器,SoC处理器的组成、
什么是SoC处理器,SoC处理器的组成、特点、原理、分类、操作规程及发展趋势,处理器,分类,发展趋势,低功耗,功耗,用于,SoC(System on a芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺
芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺流程,芯片,封装,主板,安装,焊盘,密封,芯片安装到主板上是电子设备制造过程中的重要步骤之一。芯碳化硅功率模块封装及热管理关键技
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析,封装,模块,技术解析,性能,结构,连接,化硅(SiC)功率模块是一种高性能的半导体器件,具有低导通半导体后端工艺:晶圆级封装工艺
半导体后端工艺:晶圆级封装工艺,封装,方法,参数,性能测试,测试,芯片,半导体后端工艺是指在晶圆制造完成后,对DRV8838DSGR芯片进行封装