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扬杰科技SOT-227 FJ封装车载模块介绍
2022-05-26 17:35:00
SOT-227
FJ封装车载模块
01产品介绍
◈FJ封装体积小，可集成于车载功能部件。
◈ FJ产品采用环保物料，符合RoHS标准。
◈ FJ产品正向压降低、浪涌能力强、功率损耗低、效率高。
◈ FJ产品广泛应用于车载OBC系统。
02产品特点
正向浪涌能力强
SOT-227 FJ封装采用较大余量的芯片，以MD50HV16FJ产品为例，单颗芯片的尺寸为5.81mm*5.81mm,理论上的通流能力在33A，超出我们标称电流25A的30%，所以产品拥有更强的浪涌能力和更强的抗冲击能力。
安装方便，封装体积小
传统模式的4颗塑封单管组成的AC-DC电路，对安装空间要求较大，且线路布局也存在接口多不易形成集成化的缺点。使用SOT-227 FJ封装模块可以使4颗芯片集成于一只产品，引出AC、DC各2个端子，在线路布局上可以尽可能简化，极大的方便了安装及应用。
散热性能强
SOT-227 FJ封装采用陶瓷覆铜基板焊接在2mm厚的铜板上，相比传统的塑封单管热阻更小，散热能力更强。
03电性参数
04应用电路
AC-DC
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