华进半导体指导项目喜获第二届 “集萃创新杯”二等奖

2022年5月24日，由长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院组织开展的“第二届集萃创新杯”活动颁奖典礼顺利召开，华进半导体陈天放、陶煊及北京邮电大学张金玲教授共同指导的“毫米波 AIP 封装天线设计仿真”项目荣获此次大赛二等奖。

第二届集萃创新杯活动由长三角国家技术创新中心、江苏省产业技术研究院组织，旨在进一步增强各研究所与高校密切联系，促进产学研融合，丰富集萃研究生培养内涵，吸引高校产业创新人才到集萃平台就业创业。

此次获奖是对华进半导体研发指导工作的肯定与支持，相信种子，相信岁月，华进人坚定执着的践行 “合作、创新、进取、卓越”的华进精神，为把华进半导体建成国际一流的封装与系统集成先导技术研发与产业化中心并不断努力奋斗。

封装产业研究院项目

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