首页 / 行业
芯动科技“风华2号”GPU前沿技术应用研讨会即将启幕
2022-07-27 15:17:00

新一代信息技术革命席卷全球,GPU作为图形渲染和智能计算的数字底座,重要性与日俱增,高性能GPU赛道炙手可热,而能够跻身商用市场的国产GPU产品却屈指可数。
中国一站式IP和GPU领军企业芯动科技,持续创新,领跑国内GPU性能突破,继首款自研4K级数据中心GPU——“风华1号”之后,再推新品!8月3日(周三)13:30,芯动将携手行业同仁,在武汉光谷召开“风华2号”GPU新品发布会暨GPU前沿技术应用研讨会。
本次活动以“GPU生态共赢”为主旨,聚焦新品创新应用和上下游合作分享,是一场GPU顶尖技术展示盛会、大咖云集的分享盛会、共赢未来的合作交流盛会。
届时,集“低功耗”“强渲染”“边缘计算”等众多优势于一体的桌面GPU“风华2号”将惊艳亮相,展示其在办公桌面、工控、笔电、智能座舱、头盔、GIS等多种重度场景下跑分领先的优异表现,现场演示其重度图形渲染、AI超分/边缘计算、高清多屏显示、各种主流CPU和OS的功能场景。
同时,现场也将深入探讨国产GPU在数据中心领域的突破,包括已批量应用的“风华1号”产业化成果,以及未来风华系列GPU如何在各种计算及渲染数据中心和终端领域赋能产业生态。会议设有演示体验室和面对面洽谈室,可结合客户需求,高管面对面探讨GPU应用合作和GPU SoC芯片定制,一起解决痛点,共赢未来,打造GPU生态新格局。
本次活动汇聚众多GPU芯片、显卡、整机、应用、数据中心和投资界精英,开展多个GPU技术与行业专题演讲和圆桌分享,共话GPU从端到云的行业趋势、上下游合作、新品资讯、元宇宙、新基建和GPU投资机遇及挑战等热门话题,干货满满,信息盛宴,不容错过!
Attention亮点聚焦01产品Demo演示风华系列GPU桌面和数据中心Live演示、亮点解析02GPU应用突破展示风华系列批量应用成果展示及未来GPGPU产品展望03高管面对面定制芯片洽谈、系统应用洽谈、投资合作洽谈04行业大势展望GPU专题演讲+圆桌会议,共绘GPU生态蓝图
关于芯动科技
芯动科技(Innosilicon)是一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业,聚焦计算、存储和连接等三大赛道,提供跨全球各大工艺厂(台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力)从55纳米到5纳米的全套IP和芯片定制解决方案。公司成立16年来,已授权支持全球逾60亿颗高端SoC芯片进入大规模量产,经过数百次流片打磨,芯动拥有百分百一次成功的业界口碑和百万片晶圆授权量产的骄人业绩,是全球两大5纳米工艺线认证的官方技术合作伙伴,连续12年市场表现突出,持续盈利,历史客户群涵盖瑞芯微、全志、君正,以及AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美等数百个国内外知名企业,曾荣膺中国IC独角兽、中国IC创新奖、中国芯优秀企业,大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、汽车电子、GPU/AI计算、高清电视/机顶盒、无人机、监控摄像、手机、平板、服务器、交换机、顶级示波器和CPU/NPU/GPU等高性能计算芯片背后,均有芯动技术。
最新内容
- Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
- 英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需
- FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
- 创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器
- 位移传感器结构类型及工作原理与应用
- 开关电源供应器的功能、应用场景以及重要性
- 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
- 拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
- 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路
- 智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测
- 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速
- AI边缘智能分析设备:智慧食堂明厨亮灶的智能化应用
- 美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台
- 浅谈芯片常用的解密器
- 电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景
- 直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试
- 写flash芯片时为什么需要先擦除?
- DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
- 高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上
- 不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远
- 加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用
- 所有遥不可及,终因AI触手可及
- 一种基于聚合物的化学电阻式传感器使患者检测更容易
- MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型
- 如何测量温度传感器的好坏?
- ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临
- 如何利用示波器快速测量幅频特性?有何注意事项?
- 射频连接器使用技巧与注意事项
- STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
- 群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控
- 芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI
- 新能源高压连接器高压互锁(HVIL)功能详解
- FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式
- MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能
- 基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器
- 豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头
- 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯
- 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
- 电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片
- DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

手机 |
相关内容
光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动聊聊芯片中的负压产生机理及其应用
聊聊芯片中的负压产生机理及其应用,芯片,细胞,用于,测量,生物,结构,芯片中的负压是指在芯片内部产生的负压环境。在某些应用中,负压苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇
阿里平头哥发布首颗SSD主控芯片:镇岳510,平头,芯片,物联网,性能,阿里巴巴,支持,阿里平头哥是指阿里巴巴集团的CTO张建锋,他在宣布了阿安森美宣布其Hyperlux 图像传感器
安森美宣布其Hyperlux 图像传感器系列已集成到瑞萨R-Car V4x平台,平台,到瑞,集成,图像,汽车制造商,辅助功能,安森美(ON Semiconducto电路板技术水平和质量水平,影响着机
电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景,赛道,精度,支持,竞争力,可靠性,能和,电路板技术水平和质量水平对机器人赛道工信部:聚焦人形机器人专用传感器
工信部:聚焦人形机器人专用传感器 突破视、听、力、嗅等高精度传感关键技术,传感器,突破,人形机器人,专用,精度,工信部,人形机器人是