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EDA厂商收购动向背后透露的技术趋势
2022-07-09 07:49:00
EDA市场向来就有着通过并购整合来寻求创新的传统，这些收购不仅仅是用来增强核心业务，有时也是为了在新的市场趋势下抓紧技术布局，在各个领域的IC设计流程下提供完整的方案。整个EDA市场百亿美元的市值可能在全球半导体行业来看不算什么，而这些收购往往也无法与IC设计公司们的收购相提并论，但无疑是维持其EDA业务运营数十年的关键。
在这过去的20年内，EDA厂商的收购依然活跃着，他们收购的对象也逐渐变得更有针对性。作为每个IC设计公司、代工厂都不得不接触的EDA/IP厂商，他们能够清楚地洞察当下的技术趋势，并根据这个趋势来打造自己的收购计划。今天我们就来分析一下近年来EDA大厂的收购，判断有哪些值得关注的设计趋势。
光电设计
近年来，光电设计也开始成为主流的设计路线，无论是先进的硅光芯片，还是光模块、激光雷达等，都需要用到光电设计技术，而EDA厂商们也开始看到市场出现的这一趋势，纷纷出手收购，并与代工厂展开合作，来提高自己在光电设计方案上的竞争力。
2020年，Ansys宣布收购光子设计与仿真工具开发商Lumerical，并将其光电解决方案加入Ansys的多物理场产品组合里。此次收购给Ansys提供了微纳光学设计环境、波导设计环境、多物理场光子设计平台和集成光学设计与仿真平台，Ansys相信这些产品的补充可以为他们在自动驾驶和IIoT应用上获得优势。
传统EDA厂商在电学上已经有了丰富的经验，但在光电设计的光学研究上仍有欠缺，尤其是光学测量上。为此，新思在2020年收购光学散射测量方案和测量设备供应商Light Tec，并将其解决方案与新思的光学设计软件工具结合，让客户获取光学系统中所用材料和介质的精确散射数据。这些精确的数据在设计光学传感器、显示器和硅光芯片时，可以用于获取高精度的仿真结果，从而减少开发时间降低寻找第三方测量带来的额外成本。
除此之外，新思还和Juniper Networks联合成立了OpenLight Photonics公司，并占了3/4的股份，用于打造一个集成激光器的开放硅光平台，加速激光雷达、HPC和AI应用中高性能光子集成电路的开发，同时与新思自己的光电设计方案相结合。
光模块封装趋势 / 新思
对于新思来说，他们看重的还是共封装光学在数据中心上的趋势。这种将硅光封装在一起的设计，可以有效地减小功率和延迟，相较以往的光模块封装方式来说，也减少了PCB面积的占用。但要想在这一技术上做出突破，必须要依靠高集成度光芯片、光电混合封装技术以及高速SerDes，恰好以上都是新思这类EDA厂商的技术优势所在，他们的IP和设计方案也在往这方面推进。
AI/ML
AI/ML可以说是半导体产业最火的应用之一，如今不仅芯片本身要能完成AI/ML运算，就连EDA设计工具也开始由AI/ML驱动。比如新思的DSO.ai会在庞大的芯片设计解决方案空间中寻找优化目标，通过强化学习来提高芯片的PPA；Cadence的Cerebrus利用机器学习建立芯片设计的知识图谱，自动优化芯片设计来改进芯片PPA。这些AI/ML EDA工具的诞生可以说为芯片设计的自动化与规模化奠定了基础，以前一个团队忙活数月的工作量，交给一个工程师利用AI工具几天内就能完成。
用到Silicon SLM IP的Cerebras WSE-2芯片 / 新思
除了内部构建开发团队以外，这些EDA厂商也在通过收购的方式，扩充自己在AI/ML驱动EDA上的实力。去年，新思收购了一家AI驱动的性能优化软件厂商Concertio。此次收购，新思计划将其动态性能优化技术集成到SiliconMAX SLM这个芯片生命周期管理平台上，提升芯片从设计、制造、量产和测试等整个生命周期上的性能，同时无缝结合TestMax测试平台和Fusion设计平台，提供无缝IP集成、早期RTL分析等一系列功能。这种保障整个生命周期性能的设计，对于汽车和工业物联网这类边缘计算设备来说至关重要。
同样通过收购来加码AI/ML的还有西门子，西门子在2017年收购了Solido。Solido成立于2005年，是一家专注于开发模拟/混合信号与定制集成电路EDA软件的公司，也是首批开发AI/ML驱动EDA工具的厂商之一。他们的变化感知设计在全球不少大型芯片设计公司中都有应用，包括ARM和意法半导体等。Solido的工具方案Solido Variation Designer采用了机器学习技术，在保证准确度的同时降低了几个数量级的仿真工作，相较蒙特卡洛这种暴力方法大大降低了仿真所需的时间。
不过AI/ML也不是开箱即用的万能药，至少现在还没有普及到现在的设计流程中去，工程师对利用AI/ML进行开发还比较陌生，这需要靠EDA厂商进一步优化，减少工程师需要学习的操作。
安全与云
除了EDA厂商的收购动向外，还有不少其他领域的厂商为了发展自己的业务开始收购EDA厂商，汲取他们优秀的设计人才和方案，几个近期的例子就是半导体厂商英飞凌和上市咨询公司埃森哲。
近日英飞凌收购了罗马尼亚芯片验证和设计厂商NoBug，NoBug是一家成立于1998年的老牌公司，主要为半导体产品的各种数字功能提供验证和设计服务，拥有多年EDA软件开发的经验。不过，英飞凌此次收购NoBug并不是为了打造数字验证的EDA软件，而是为了加强其互联安全系统部门对复杂IoT产品的开发实力。
可以看出，网络安全也是业界非常看重的一环，同样打算提高网络安全设计实力的，还有不久前收购WhiteHat Security的新思，不过这倒不属于芯片设计范畴，偏向于在软件开发周期内提供安全服务。除此之外，还有收购了OneSpin的西门子，OneSpin在ISO-26262、DO-254这样的功能安全验证上提供了自动化的安全分析。这样的收购是扩大客户需求的一个好机会，OneSpin的客户，比如在汽车半导体上发力的博世、英飞凌和瑞萨，或是有航天航空FPGA产品的Xilinx，都会根据其产品优势来选择西门子。
埃森哲收购主打数字设计验证的EDA厂商XtremeEDA倒是令人意外，埃森哲表示此举是为了提高自己在北美的芯片设计实力，扩充自己的云优先业务部门在边缘计算上的能力。虽然埃森哲近年来收购了不少与云技术相关的厂商，但收购一家EDA厂商而不是一家服务器芯片厂商来发展云业务倒是有些出人意料。可以预见，在越来越多的厂商开始进军IC设计行业之后，他们眼中的EDA厂商将拥有更高的价值，尤其是计划将EDA打造成云端SaaS的云服务厂商。
相对沉寂的国内EDA厂商
相较之下，国内的EDA厂商的收购不多，也并没有太大的技术倾向，还是以提升自身EDA工具开发实力为主。稍具规模的收购也就只有概伦电子收购博达微科技和韩国的Entasys，以及华大九天收购华天中汇，主要的资金动向也以IPO为主。
可以看出，大部分国产EDA厂商都在积攒实力，从资金的角度来看，也不适合开展大规模的收购。此外，国外三大巨头靠的是多年的积累，才覆盖了芯片设计的全部环节，而国内EDA厂商要想靠收购来补全余下的产品阵容，很容易一口吃个胖子，搞不齐还会带来运营风险。但并购整合可以说是EDA行业的必经之路，国内EDA产业的发展已经开始提速，或许我们未来能在国内EDA厂商上看到更多相关的案例。
在这过去的20年内，EDA厂商的收购依然活跃着，他们收购的对象也逐渐变得更有针对性。作为每个IC设计公司、代工厂都不得不接触的EDA/IP厂商，他们能够清楚地洞察当下的技术趋势，并根据这个趋势来打造自己的收购计划。今天我们就来分析一下近年来EDA大厂的收购，判断有哪些值得关注的设计趋势。
光电设计
近年来，光电设计也开始成为主流的设计路线，无论是先进的硅光芯片，还是光模块、激光雷达等，都需要用到光电设计技术，而EDA厂商们也开始看到市场出现的这一趋势，纷纷出手收购，并与代工厂展开合作，来提高自己在光电设计方案上的竞争力。
2020年，Ansys宣布收购光子设计与仿真工具开发商Lumerical，并将其光电解决方案加入Ansys的多物理场产品组合里。此次收购给Ansys提供了微纳光学设计环境、波导设计环境、多物理场光子设计平台和集成光学设计与仿真平台，Ansys相信这些产品的补充可以为他们在自动驾驶和IIoT应用上获得优势。
传统EDA厂商在电学上已经有了丰富的经验，但在光电设计的光学研究上仍有欠缺，尤其是光学测量上。为此，新思在2020年收购光学散射测量方案和测量设备供应商Light Tec，并将其解决方案与新思的光学设计软件工具结合，让客户获取光学系统中所用材料和介质的精确散射数据。这些精确的数据在设计光学传感器、显示器和硅光芯片时，可以用于获取高精度的仿真结果，从而减少开发时间降低寻找第三方测量带来的额外成本。
除此之外，新思还和Juniper Networks联合成立了OpenLight Photonics公司，并占了3/4的股份，用于打造一个集成激光器的开放硅光平台，加速激光雷达、HPC和AI应用中高性能光子集成电路的开发，同时与新思自己的光电设计方案相结合。
光模块封装趋势 / 新思
对于新思来说，他们看重的还是共封装光学在数据中心上的趋势。这种将硅光封装在一起的设计，可以有效地减小功率和延迟，相较以往的光模块封装方式来说，也减少了PCB面积的占用。但要想在这一技术上做出突破，必须要依靠高集成度光芯片、光电混合封装技术以及高速SerDes，恰好以上都是新思这类EDA厂商的技术优势所在，他们的IP和设计方案也在往这方面推进。
AI/ML
AI/ML可以说是半导体产业最火的应用之一，如今不仅芯片本身要能完成AI/ML运算，就连EDA设计工具也开始由AI/ML驱动。比如新思的DSO.ai会在庞大的芯片设计解决方案空间中寻找优化目标，通过强化学习来提高芯片的PPA；Cadence的Cerebrus利用机器学习建立芯片设计的知识图谱，自动优化芯片设计来改进芯片PPA。这些AI/ML EDA工具的诞生可以说为芯片设计的自动化与规模化奠定了基础，以前一个团队忙活数月的工作量，交给一个工程师利用AI工具几天内就能完成。
用到Silicon SLM IP的Cerebras WSE-2芯片 / 新思
除了内部构建开发团队以外，这些EDA厂商也在通过收购的方式，扩充自己在AI/ML驱动EDA上的实力。去年，新思收购了一家AI驱动的性能优化软件厂商Concertio。此次收购，新思计划将其动态性能优化技术集成到SiliconMAX SLM这个芯片生命周期管理平台上，提升芯片从设计、制造、量产和测试等整个生命周期上的性能，同时无缝结合TestMax测试平台和Fusion设计平台，提供无缝IP集成、早期RTL分析等一系列功能。这种保障整个生命周期性能的设计，对于汽车和工业物联网这类边缘计算设备来说至关重要。
同样通过收购来加码AI/ML的还有西门子，西门子在2017年收购了Solido。Solido成立于2005年，是一家专注于开发模拟/混合信号与定制集成电路EDA软件的公司，也是首批开发AI/ML驱动EDA工具的厂商之一。他们的变化感知设计在全球不少大型芯片设计公司中都有应用，包括ARM和意法半导体等。Solido的工具方案Solido Variation Designer采用了机器学习技术，在保证准确度的同时降低了几个数量级的仿真工作，相较蒙特卡洛这种暴力方法大大降低了仿真所需的时间。
不过AI/ML也不是开箱即用的万能药，至少现在还没有普及到现在的设计流程中去，工程师对利用AI/ML进行开发还比较陌生，这需要靠EDA厂商进一步优化，减少工程师需要学习的操作。
安全与云
除了EDA厂商的收购动向外，还有不少其他领域的厂商为了发展自己的业务开始收购EDA厂商，汲取他们优秀的设计人才和方案，几个近期的例子就是半导体厂商英飞凌和上市咨询公司埃森哲。
近日英飞凌收购了罗马尼亚芯片验证和设计厂商NoBug，NoBug是一家成立于1998年的老牌公司，主要为半导体产品的各种数字功能提供验证和设计服务，拥有多年EDA软件开发的经验。不过，英飞凌此次收购NoBug并不是为了打造数字验证的EDA软件，而是为了加强其互联安全系统部门对复杂IoT产品的开发实力。
可以看出，网络安全也是业界非常看重的一环，同样打算提高网络安全设计实力的，还有不久前收购WhiteHat Security的新思，不过这倒不属于芯片设计范畴，偏向于在软件开发周期内提供安全服务。除此之外，还有收购了OneSpin的西门子，OneSpin在ISO-26262、DO-254这样的功能安全验证上提供了自动化的安全分析。这样的收购是扩大客户需求的一个好机会，OneSpin的客户，比如在汽车半导体上发力的博世、英飞凌和瑞萨，或是有航天航空FPGA产品的Xilinx，都会根据其产品优势来选择西门子。
埃森哲收购主打数字设计验证的EDA厂商XtremeEDA倒是令人意外，埃森哲表示此举是为了提高自己在北美的芯片设计实力，扩充自己的云优先业务部门在边缘计算上的能力。虽然埃森哲近年来收购了不少与云技术相关的厂商，但收购一家EDA厂商而不是一家服务器芯片厂商来发展云业务倒是有些出人意料。可以预见，在越来越多的厂商开始进军IC设计行业之后，他们眼中的EDA厂商将拥有更高的价值，尤其是计划将EDA打造成云端SaaS的云服务厂商。
相对沉寂的国内EDA厂商
相较之下，国内的EDA厂商的收购不多，也并没有太大的技术倾向，还是以提升自身EDA工具开发实力为主。稍具规模的收购也就只有概伦电子收购博达微科技和韩国的Entasys，以及华大九天收购华天中汇，主要的资金动向也以IPO为主。
可以看出，大部分国产EDA厂商都在积攒实力，从资金的角度来看，也不适合开展大规模的收购。此外，国外三大巨头靠的是多年的积累，才覆盖了芯片设计的全部环节，而国内EDA厂商要想靠收购来补全余下的产品阵容，很容易一口吃个胖子，搞不齐还会带来运营风险。但并购整合可以说是EDA行业的必经之路，国内EDA产业的发展已经开始提速，或许我们未来能在国内EDA厂商上看到更多相关的案例。
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