日前消息，在美国参议院的初步投票中，520亿美元芯片法案以64票对34票通过，不过该法案仍需额外的投票轮次，才能最终在会议厅获得通过。美国提出相关法案已经一年多，到如今还未真正落地实施，不少企业已经表示将可能推迟，或放弃在美建厂扩产，另外美国还在讨论拟定规则，限制获得补贴的企业未来10年在中国大陆的投资，一些企业对此表示反对。
美国的芯片法案能否落地实施美国从去年提出相关法案到现在已经一年多，最早美国参众两院出台了不同版本，参议院版本是《美国创新与竞争法》，目的是以2500亿美元预算，在未来5年扩大美国在高科技行业的融资；众议院的是《2022年美国竞争法案》，主要是拨款3000亿美元用于半导体、汽车零部件等领域的研发和补贴。由于参众两院需要协商出一个融合版本，由美国总统拜登签署生效，于是又有了《两党创新法案》，文章开头提到的芯片法案就是脱胎于此。在参众两院的法案中，都提出了拨款提供520亿美元用于补贴美国本土芯片产业，不过因为两院在其他科技创新补贴金额、以及贸易相关提案中存在很多分歧，因此两党一直未能达成一致。为了能够尽快达成一致，新法案将将抛弃参众两院不同版本中除半导体外的几乎所有其他内容，或许也因为两院在芯片方面的政策较为一致，因此对于芯片法案在参议院投票通过，美国媒体持乐观态度。据外媒报道，美国参众两院民主党领导人表示，经两党协商一致的芯片法案有望于近期出台。将芯片法案单独出来尽早通过，也看出来，美国急于振兴其在芯片生产方面的地位，过去几十年美国在芯片制造的产能快速下降，从1990年的37%下降到如今的12%，在芯片制造先进性上也远远落后于位于中国台湾的台积电，和韩国的三星。近两年全球芯片短缺导致汽车厂被迫关停，一些电子产品价格持续飙升，这让美国意识到发展自己的芯片制造业极为重要，因此美国国内政府便出台激励政策，吸引国内外企业在美建厂扩产，包括台积电、英特尔、格芯、美光等等。然而虽然法案已经提出，并吸引了不少企业拟定了在美的扩产计划，然而法案一直推迟使得美国半导体行业协会组织和一些半导体企业表示不满。美国半导体行业协会总裁兼CEO诺弗尔表示，我们行业的领导者们正面临压力，需要建立芯片工厂以应对不断增长的芯片需求，法案将确保更多的芯片工厂建在美国，而不是海外。
美国芯片法案推迟影响大厂扩产计划因为美国芯片法案不断推迟，多家芯片企业表示可能推迟扩产计划。7月20日消息，格芯首席执行官汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）表示，如果一项支持美国计算机芯片行业的法案在未来几周内无法顺利通过，公司计划在纽约州北部兴建的芯片工厂将可能被推迟。格芯是美国的一家芯片代工厂商，格芯在美国有三个芯片制造基地，一个位于纽约州马耳他，另外两个分别位于佛蒙特州的伯灵顿市和纽约州的东费什基尔。去年7月，格芯宣布将在纽约州马耳他投资新建第二座芯片工厂，该工厂将直接创造1000个高技术就业岗位。英特尔也透露出了对芯片法案进展的不满，今年1月，英特尔宣布在美国本土投资半导体制造业的计划。该公司计划在俄亥俄州至少投资200亿美元，建造两家领先的芯片工厂，生产最先进的处理器，项目计划在2022年底开工，2025年竣工。此前有消息，英特尔发给俄亥俄州州长的电子邮件显示，公司在俄亥俄州项目的奠基仪式推迟，可能是因为对法案的进展感到不满。英特尔表示，该公司俄亥俄州工厂的进度，很大程度上取决于芯片法案的资金，目前来看，资金到位速度比公司预期的慢。除了格芯、英特尔，英飞凌可能会考虑其他地方，而不是美国。德国芯片制造商英飞凌正考虑在得克萨斯州扩大芯片产能计划，最早将会在今年开始，该项目将取决于地方、州和联邦政府的帮助，英飞凌表示，如果没有这些激励措施，这个扩张项目所需要的资本投资相比在美国，不如考虑其他替代地区，比如德国、奥地利和马来西亚等。据外媒报道，芯片行业的高管们在游说国会解决分歧时说，如果没有美国的补贴，扩产可能会转移到海外。要知道，多个国家都在加速推进补贴政策，欧洲、韩国、日本等地推进迅速，欧盟法案在今年2月生效，日本规划2000亿日元支持半导体制造业，韩国计划10年投入4500亿美元发展强化非存储器业务。法国也在本月启动“Electronique 2030”，目标是投资50亿欧元开发和生产尖端电子技术，格芯、ST已经宣布，将联合在法国建立一座12英尺半导体制造工厂。很明显，如果美国迟迟不能将芯片法案推进实施，芯片企业转而去其他国家建厂扩产的可能性会很大，而这将违背美国提供资金发展本土芯片制造的愿望。
获得补贴的企业将限制在中国大陆的投资另外美国芯片法案还在讨论拟定一项规则，如果企业在美国建厂并获得美国用于芯片制造业的资金，那么十年内将限制在中国大陆投资芯片制造业务。白宫新闻秘书Karine Jean-Pierre表示，激励措施是为了在美国生产更多半导体，这样的设置有助于减缓中国大陆的投资成长。从这样的规则看来，美国芯片补贴除了解决美国国内芯片短缺，提升芯片制造产能和市场占有率之外，也是为了打压中国芯片产业发展。从目前的情况来看，具有更先进制程能力的台积电、三星、英特尔都已经计划在美国建厂，如此一来，未来十年内，它们在中国大陆的芯片制造投资将会受到限制，这对于中国未来在更先进制程的发展上，包括14nm/7nm/5nm等，都可能起到阻碍作用。这样的规则对于一些企业来说，也极为不利，有报道显示，英特尔和美国半导体产业协会对此表示反对。
小结从目前的情况来看，美国芯片法案的迟迟难以落地，已经让不少计划在美扩产的企业不满，纷纷表示将推迟扩产计划，或者选择去其他国家建厂。目前虽然参议院已经通过芯片法案，后续众议院能否快速通过还是未知数，而且对于当前美国芯片法案讨论的，限制获得补贴企业在中国大陆进行半导体的投资，一些企业表示反对，估计该芯片法案距离落地实施可能还需要一段时间。而且目前芯片短缺的情况已经有所缓解，不少原先准备扩产的企业，也已经表示要推迟扩产，美国政府或许也会考虑当前提供芯片补贴，扩大芯片制造的必要性。
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