华为海思芯片仍在研发当中，已经开始招聘应届博士生

今天，华为海思2023届博士招聘正式启动了。

华为海思公众号在今天发布了2023届博士招聘正式启动的公告，公告显示，该招聘面向2022年1月1日~2023年12月31日期间毕业的应届博士生，面向的专业为：微电子、集成电路、计算机科学与技术、通信工程、数学、物理、力学、材料、机械工程、射频天线等相关专业。

目前主要有芯片、软件、研究、硬件、系统这几大类岗位在进行招聘，其中芯片类招聘的岗位数量要比其他类别加起来还多。

公告中还能看到，工作地点分布在深圳、上海、北京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等地。

从这条公告中可以看出，虽然芯片技术已经遭到美国的封锁，但华为并没有放弃挣扎，而是选择了继续自研芯片与之对抗，现在还在扩大研发人员的招聘也就意味着华为芯片的研发工作仍在进行，希望在不久的将来能够看见华为成功突破封锁自研5G芯片的场景。

综合整理自 快科技 华为海思公众号

审核编辑 黄昊宇

芯片研发硬件日期

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