环球晶圆拟在德州投资50亿美元建设新工厂

此前芯片制造商需要国会通过一项520亿美元芯片法案计划，这个法案目的是扩大美国半导体产业，减少对外国原材料的依赖，假如法案被通过，环球晶圆也能从中拿到一部分资金。美国商务部长雷蒙多表示环球晶圆对于在德州建设新工厂的计划的关键是这项法案的通过。目前雷蒙多正敦促美国国会能在劳工节前通过这项法案，环球晶圆建设这个新工厂的计划对于扩张美国半导体供应链、促进美国经济发展很重要，美国现在的国内半导体产业正需要这个发展机会。而议员们目前尚未就这项法案达成一致的意见，英特尔已推迟在俄亥俄州建设一个新晶圆厂的计划，如果这项立法没有通过，多家芯片制造商也会放弃在美国的扩张计划。

昨日，全球第三大硅晶圆供应商中国台湾环球晶圆公司宣布将斥资50亿美元在美国德克萨斯州谢尔曼市建立一个新工厂，用来生产半导体的硅晶圆，预计产能可达到120万片/月，预期在2025年进行第一阶段的量产，而这个新工厂将会给谢尔曼市带来至少1500个就业机会。这座硅片工厂完工后将占地约320万平方英尺且是美国相似工厂中最大的，同时也会是世界上数一数二的工厂。

据悉，目前环球晶圆已有一家200毫米SOI晶圆厂，位于密苏里州圣彼得斯。环球晶圆董事长兼首席执行官说：“随着全球芯片的短缺和持续的地缘政治担忧，环球晶圆想建立一个世界先进的用于射频应用的300毫米SOI晶圆厂以此来缓解美国半导体原材料的供应压力的新工厂。环球晶圆美国工厂不会从亚洲国家进口晶圆，而是在当地生产和供应所需原材料，从而在当前全球ESG浪潮中能明显减少碳足迹，使客户和环球晶圆都能受益。”

环球晶圆表示当前先进的12吋半导体硅片生产基地目前几乎全部位于亚洲，美国国内的半导体原材料相当匮乏，而建设这样一个新工厂也将在很大程度上让美国减少对其他国家半导体原材料的依赖。新厂的位置将被定在德克萨斯州的谢尔曼，这项投资计划将与客户的实际需求达成一致然后分多个阶段完成并由环球晶圆子公司GlobiTech管理。

德克萨斯州州长 Greg Abbott认为这个新工厂完工后的总成本可能不止50亿美元。目前德克萨斯企业基金 （TEF） 赞助了1500万美元，还有每名退伍军人创造工作奖金10000美元。

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