2nm战争打响　台积电、三星激战2nm

　    3nm、2nm追求的就是“性能和功耗的平衡”。而且由于底层技术难度大，这次带头下场的厂家，可能也不是一个国家、一个企业。

　　日美深化尖端芯片合作，旨在超越2nm技术，台积电是 2 nm技术的领先开发者，而 IBM 也在 2021 年完成了原型。

　　IBM表示，其采用2纳米工艺制造的测试芯片可以在一块指甲大小的芯片中容纳500亿个晶体管。

　　晶圆代工龙头台积电（TSMC）首次披露，到 2024 年，台积电将拥有阿斯麦（ASML）最先进的高数值孔径极紫外（high-NA EUV）光刻机，用于生产纳米片晶体管（GAAFET）架构的 2nm（N2）芯片，预计在 2025 年量产。

　　紧接着，韩国三星电子副会长李在镕又马不停蹄奔赴欧洲，有报道指三星电子在阿斯麦获得了十多台 EUV 光刻机，并于本周起大规模生产 3nm 芯片，而 2nm 将于 2025 年量产。

　　尽管量产 2nm 芯片依然还需时日，但随着三星和台积电之间的较劲，意味着现在 “2nm 技术战 ” 已经打响。

　　文章综合科工力量、钛媒体、虎嗅网、贤集网

　　编辑：黄飞

台积电芯片开发者原型

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