博世成为车用MEMS领域市场领导者

20世纪50年代，在半导体技术飞速发展的背景下，博世决定从最初的设计开始，自主研发车用半导体元件。

由于汽车电子装置暴露在特别苛刻的机械和气候条件下，如果能将多种功能结合在一个单一的组件中，这将能大大降低个别功能失败的风险和研发成本。于是，在20世纪60年代中期，博世开始了汽车专用集成电路（ASIC）的开发。20世纪70年代，博世在汽车电子市场上推出车用集成电路，使得车用电控单元更可靠、更强大。

从20世纪70年代末开始，博世越来越注重开发旨在预防事故，保护人身安全的系统：如ABS防抱死制动系统，博世安全气囊控制单元及ESP电子车身稳定程序。1979年，博世开始生产其第一个数字发动机控制系统Motronic，它能够同时控制点火和燃油喷射，是发动机管理的突破性成就。

随着电子系统的飞速发展，电气和电子功能数量的增加，车内连接的线束数量开始失控，这不仅造成了成本的上升，更是严重危及系统的可靠性。为了提升效率，节约成本，在20世纪80年代初期，博世的工程师们率先评估了当时其他领域的串行总线系统，探讨其在汽车中运用的可能性。在1985年，博世为这个被称为 “Automotive Serial Controller Area Network（汽车串行控制器局域网）” 的新总线系统申请了专利，CAN 由此诞生了。CAN使传感器、电控单元和执行器（如阀门或开关）之间能够快速、精确地交换信息，同时确保系统在几毫秒内优先激活关键的安全功能，成为博世IP模块业务的开端和基础。

在20世纪80年代末，博世开始开发微机械电子传感器（MEMS），并将这一传感器领域的创新突破应用于汽车技术中。在对MEMS的研发和生产中，博世开发了一种创新的等离子体蚀刻生产工艺，使其能够精确地形成微小的可移动结构，这种工艺被称为 “博世工艺”，后来成为微电子领域的全球标准。今天，博世已经成为车用MEMS领域的市场领导者。

早在20世纪60年代，博世就开发出首款用于汽车的功率半导体。当时，这种特殊的发电机二极管使发电机更可靠，使用寿命更长。21世纪以来，基于硅材料的功率半导体器件的性能已经接近其物理极限。随着电动汽车和5G通讯的发展，人们对功率半导体器件的性能和可靠性的要求日益提高，博世开始了对碳化硅功率半导体的技术研发。结合拥有25年的经验积淀的沟槽技术，博世将自主研发的双通道沟槽栅极技术运用在碳化硅产品中，实现了单位面积下更低导通电阻的同时，也对器件可靠性进行了优化。

博世不仅仅是汽车零部件的市场领导者，也是车用半导体技术研发的先行者。2016年，全球新下线的每辆汽车中平均搭载了9块博世芯片，而 2019年这一数字已上升至17块。未来，博世也将结合本土市场需求，持续推进半导体业务，不断进行技术创新和产品迭代，致力于为客户提供高质量、技术领先并具有成本竞争力的产品与服务。

审核编辑：彭菁

市场芯片世纪研发

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