联发科下调全年手机芯片出货目标 天玑9000预计调整出货量

联发科下调全年手机芯片出货目标

据中国台湾地区工商时报消息，4月12日，富邦投顾调查发现，由于国内手机厂接连下修出货目标，同步缩减零组件订单量，联发科已将全年手机芯片出货量预期微幅下修到5.7-6亿组，天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1000万套，大幅缩减到仅500-600万套。

放眼下半年，该机构认为手机订单能见度极低，其他如电视、Chromebook等消费电子产品的需求也相当疲弱。

闻泰科技手机市场出货量逆势大增

前不久，业界盛传苹果及各大安卓手机厂商纷纷下修今年出货目标，并削减零组件订单量。分析师郭明錤表示，国内各大安卓手机品牌今年迄今已削减约1.7亿部订单（占2022年原出货计划的20%）。

种种迹象与数据均指向手机品牌厂商砍单，并似乎对产业链上游供应商造成了冲击。

然而，手机ODM龙头企业闻泰科技不仅未受市场低迷及手机厂砍单影响，第一季度手机出货量还逆势大增，全年出货量预计也将呈现大幅增长。

联发科天玑9000预计调整出货量

由于大环境的因素，包括科技数码厂商在内的多个制造行业，都出现了产能问题，同时，市场方面，用户对于手机的需求量有所减弱，这直接导致了手机厂商销售计划的改变，据称，有手机大厂减少了对于联发科天玑9000的采购数量，联发科也将芯片的出货预计从之前的上千万，调整到500~600万。

文章综合与非网、经济参考报、百家号

调整目标出货科下

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