首页 / 行业
凯柏胶宝® TPE提高电子消费品的人体工学性能
2022-04-18 17:49:00
凯柏胶宝® 正积极开发适用于电子消费品的 TPE 解决方案,以满足市场对可持续性、安全性和功能性相结合的新趋势。热塑性弹性体 (TPE) 柔韧耐用,性能可靠,迅速获得了业界的认可,被广泛应用于娱乐、通信和休闲产品和设备等电子消费品。
设计灵活,性能一致
凯柏胶宝® 公司的化合物为电子消费品市场提供了各种材料解决方案。包括良好的机械性能,如耐刮擦、耐磨损和耐化学品,可以设计成五颜六色的软触摸零部件。化合物中不含重金属和乳胶、PVC、邻苯二甲酸盐等有害物质,以确保用户可以安心使用设备。
此外,为了降低用户安全担忧,凯柏胶宝®的多种 TPE 化合物符合 UL94HB 阻燃性的认证,降低燃烧风险,进而防止火灾发生。
典型的电子消费品应用领域包括手表和腕带、耳机、耳塞、游戏机、无线自动传感器、车载电话支架和充电器、虚拟现实 (VR) 设备和遥控器,等等。
有多种色彩组合可选
除了加工范围大这一优势外,凯柏胶宝® 还确保全球市场色彩一致,并可以为电子消费品设计师和制造商提供各种着色选择。
(图片:© 2022 凯柏胶宝® 版权所有)
如需高清图片,请联系 Bridget Ngang(bridget.ngang@kraiburg-tpe.com,+6 03 9545 6301)。
最新内容
手机 |
相关内容
华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动英特尔不应该担心英伟达Arm架构的P
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反,芯片,英伟达,英特尔,调整,研发,推出,英特尔目前是全球最大的半导体公司之一,主要以聊聊芯片中的负压产生机理及其应用
聊聊芯片中的负压产生机理及其应用,芯片,细胞,用于,测量,生物,结构,芯片中的负压是指在芯片内部产生的负压环境。在某些应用中,负压美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro