交货时间延长引发芯片制造商危机 硅晶圆厂商陆续交出亮眼业绩

台积电、三星等公司追逐重要设备，交货时间达到18个月，在芯片制造商和设备供应商中引发了危机感。

领先的芯片工具制造商包括应用材料公司、KLA、Lam Research和ASML警告客户他们将不得不等待长达18个月才能获得一些关键机器

交付时间急剧增加。从2019年新冠疫情前的平均约3到4个月增加到去年的10到12个月。行业消息人士现在表示，获得芯片生产设备的延迟是“几十年来最严重的”，因为整个供应链的组件短缺和物流延迟都在增加。

硅晶圆厂商交出亮眼业绩

“缺芯”背景下，2022年半导体上游硅晶圆供应持续紧张，硅晶圆厂商陆续交出亮眼业绩，并将在未来积极扩产，满足半导体市场需求。

环球晶Q1营收再创新高，今年至2024年产能都已卖光。

立昂微Q1净利同比大增逾183%，将进一步扩大12英寸硅片产能。

沪硅产业1至2月营收增长约51%，拟募资扩大12英寸硅片产能。

国内制造行业持续高景气

中国半导体协会魏少军曾公开表示，2021年中国十大芯片设计企业的门槛提高到66亿元，综合增长率达到29%。2021年预计有413家企业销售超过1亿元，比2020年的289家增加124家，增长42.9%。

2021年国内半导体制造行业持续景气，由于全球半导体产能紧缺，各大制造企业收入增长超预期。

根据中国半导体行业协会统计，2021年中国封测产业规模为2763亿元，同比增长10.1%。

我国大陆集成电路产业的虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。

文章综合全球半导体观察、半导体产业纵横、国际电子商情

芯片业绩上游紧张

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