首页 / 行业
鲁大师新机性能榜:黑鲨5 Pro斩获两个“第一”
2022-04-06 11:25:00
鲁大师数据中心公布了3月安卓新发布手机性能、流畅度排行榜,数据来自鲁大师APP 03.01日-03.31日的数据,榜单只筛选在这期间新发布的机型。部分新机测试数据较少或为工程机数据,分数不稳定。
榜单展示分数为鲁大师数据中心均分,已在鲁大师后台查证。机型未联网跑分无法验证,不予收录。
性能榜:骁龙8对上天玑9000
3月同样聚集了不少品牌的旗舰系列,如Redmi K50系列、黑鲨5系列、荣耀Magic4系列等,都是拥有较大更新和提升的产品,中低端机型较少。十几款新机中,搭载骁龙8 Gen1的黑鲨5 Pro以119万分稳坐性能榜首。排在第二、第三的分别是Redmi K50 Pro和moto edge X30屏下版。
作为主打游戏手机的品牌,黑鲨5 Pro在外观设计、性能表现、操控体验、电池系统等方面都有提升。性能方面,除了骁龙8处理器,黑鲨5 Pro还搭载了磁盘阵列系统2.0,增加一块SSD固态硬盘与UFS3.1闪存磁盘进行组队联调,存储项跑分亮眼,也拉高了整体跑分成绩。
和往年3、4月都被高通一家霸榜不同,今年多了联发科天玑9000、8000系列平分秋色。如果说Find X5 Pro天玑版是对天玑9000的稳中求进,那3月Redmi K50 Pro则是在挑战它的极限性能。
从3月新机性能跑分数据来看,天玑9000的性能也是可以打磨优化到不输大部分骁龙8 Gen的,Redmi K50 Pro综合性能跑分116万,与第一名黑鲨5 Pro只有两三万分的差距。天玑9000 CPU打骁龙8 Gen1是妥妥的,但GPU略微偏科。联发科冲击高端算是踏进一只脚了。
3月还有两款搭载天玑8100的新机发布,这款芯片是联发科用来阻击骁龙870的次旗舰产品,采用台积电5nm,配备4*2.85Ghz A78高性能核心+4*2.0Ghz A55高能效核心,Arm Mali-G610 六核GPU,支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存。
实际性能跑分方面,realme GTNeo3跑分90万,Redmi K50跑分101万,和天玑9000一样具备很大的性能压榨空间,但整体均比骁龙870的性能更高。除了天玑8100外,联发科还同步推出了天玑8000芯片。看来今年的次旗舰“首席”估计要被天玑8100系列夺走了。
流畅榜:黑鲨5 Pro斩获两个“第一”
鲁大师流畅度跑分主要针对系统文件拷贝、桌面滑动、网页加载、开机自启动、APP使用、照片查看操作等进行评测,从而检验手机系统UI的适配程度、优化程度和流畅度。
搭载新JOYUI13的黑鲨5 Pro再次揽下3月新机流畅榜冠军。JOYUI13基于MIUI13而来,为了打造更贴近游戏玩家的应用体验,JOYUI13特别针对 SLG 类游戏进行了专属优化,体验评测成绩达到了206.44分。
新机排行TOP4都被“小米系”承包,经历了MIUI 12的口碑滑铁卢之后,小米团队显然非常注重MIUI 13,从目前的多款跑分来看,MIUI13也不负众望,扛起了挽回MIUI系统口碑的重任,更加扎实、流畅、稳定,旗舰新机流畅度跑分基本都能达到200以上,搭载天玑8100的Redmi K50也有198的好成绩,甚至搭载骁龙870的K40S分数也不低。
值得一提的是,自去年11月以来,荣耀的新机流畅度就一直在稳步提升。新旗舰Magic4系列均分都在197分以上。众所周知,Magic UI有“小鸿蒙”之称,在经历了独立后的磨合期,Magic UI以肉眼可见的提升速度冲进国产UI顶流之列,大有想搏一搏第一的趋势。
此外,摩托罗拉的UI流畅度进步也比较明显。原本摩托罗拉的旗舰机型均分也才160左右,今年以来新机竟都有了不错的成绩。moto edge X30屏下版、moto edge S30 冠军版的跑分均超过了190分。如今摩托罗拉也走的性价比路线,UI是其一直以来的短板,补齐这块短板后,重返手机市场搅乱现有格局也极有可能。
从3月份的新机基本可以窥见今年的行业趋势,联发科正式拉开和高通的高、中端处理器竞争,天玑9000有了不输骁龙8的性能,天玑8000系列也可以赢下骁龙870,手机厂商有了更多的选择。UI方面,MIUI13挽回口碑,流畅度重新找回自信。荣耀、摩托罗拉进步明显,新的国产UI流畅度头部品牌正在形成。
最新内容
手机 |
相关内容
写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固半导体主控技术:驱动自动驾驶革命的
半导体主控技术:驱动自动驾驶革命的引擎,自动驾驶,交通,自动驾驶系统,数据,车辆,自动,随着科技的不断进步,自动驾驶技术已经成为现实光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新
芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路,时代,芯片,形式,支持,性能,验证,芯片设计是现代科技领域的重要组成部分,它涉及到电子设计自动Arbe 4D成像雷达以高分辨率雷达技
Arbe 4D成像雷达以高分辨率雷达技术和先进处理技术消除“幽灵刹车”问题,刹车,成像,分辨率,系统,目标,数据,Arbe 4D成像雷达是一种清华大学研发光电融合芯片,算力超商
清华大学研发光电融合芯片,算力超商用芯片三千余倍,芯片,研发,商用,测试,计算,科学研究,近日,清华大学发布了一项重要科研成果,他们成聊聊芯片中的负压产生机理及其应用
聊聊芯片中的负压产生机理及其应用,芯片,细胞,用于,测量,生物,结构,芯片中的负压是指在芯片内部产生的负压环境。在某些应用中,负压苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro